首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--红外技术及仪器论文--红外探测、红外探测器论文

甚长波红外探测器信号读出电路结构研究

致谢第1-6页
摘要第6-8页
ABSTRACT第8-10页
目录第10-13页
第一章 绪论第13-27页
   ·红外探测技术概述第13-16页
     ·红外技术的发展第13-14页
     ·红外探测器的分类及发展第14-16页
   ·甚长波红外探测器概述第16-20页
     ·VLWIR 探测器的应用和需求第17-18页
     ·甚长波红外探测器的发展现状第18-20页
   ·读出电路概述第20-24页
     ·读出电路的框架结构第20-22页
     ·读出电路的发展趋势第22-23页
     ·VLWIR FPA 读出电路的设计难点第23-24页
   ·本课题研究的目的和意义第24-25页
   ·本论文的内容结构第25-27页
第二章 读出电路设计基础第27-42页
   ·读出电路的设计方法和设计流程第27-30页
     ·集成电路的设计方法第27-29页
     ·本课题的设计方法和设计流程第29-30页
   ·读出电路的基本设计原则第30-38页
     ·读出电路的性能指标第30-32页
     ·读出电路的噪声分析第32-34页
     ·读出电路的低温特性第34-36页
     ·读出电路与探测器匹配第36-38页
   ·读出电路输入级结构分析第38-40页
   ·本课题的设计方案及性能要求第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第三章 甚长波红外焦平面读出电路的设计研究第42-64页
   ·读出电路的整体框架第42-43页
   ·模拟链路架构设计及仿真第43-57页
     ·基于高增益负反馈运放的 BDI 结构第43-48页
     ·背景抑制结构的设计第48-50页
     ·读出电路模拟链路的整体架构第50-57页
   ·全电路设计与仿真第57-63页
     ·数字逻辑模块设计第58-59页
     ·全电路设计及仿真第59-63页
   ·本章小结第63-64页
第四章 读出电路版图设计与后仿第64-76页
   ·版图设计流程第64-66页
   ·32 32 读出电路版图设计第66-70页
     ·单元电路版图设计第66-67页
     ·输出级版图设计第67页
     ·移位寄存器版图设计第67-68页
     ·ESD 版图设计第68-69页
     ·全电路版图设计第69-70页
   ·读出电路后仿第70-74页
     ·寄生参数提取第70-72页
     ·读出电路后仿第72-74页
   ·本章小结第74-76页
第五章 读出电路验证测试第76-99页
   ·测试方案第76-79页
     ·测试说明第76-78页
     ·测试方案第78-79页
   ·常温中测第79-82页
     ·中测平台介绍第79-80页
     ·电路功能测试第80-82页
   ·中波红外焦平面验证测试第82-90页
     ·测试过程第83-85页
     ·测试分析第85-88页
     ·中波焦平面验证测试总结第88-90页
   ·甚长波红外焦平面验证测试第90-97页
     ·测试过程第90-95页
     ·测试分析第95-96页
     ·甚长波红外焦平面测试总结第96-97页
   ·本章小结第97-99页
第六章 读出电路结构改进与设计第99-118页
   ·设计难点总结第99-100页
   ·2×2 共享型读出电路设计与仿真第100-114页
     ·SBDI 输入级结构设计第100-103页
     ·具有记忆功能的背景抑制结构第103-106页
     ·输出级结构改进第106-107页
     ·验证电路整体设计与仿真第107-114页
   ·版图设计第114-117页
     ·单元电路版图第114-115页
     ·单位增益缓冲器版图第115-116页
     ·验证电路全版图设计第116-117页
   ·本章小结第117-118页
第七章 总结与展望第118-121页
   ·全文总结第118-119页
   ·未来工作展望第119-121页
参考文献第121-128页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第128-129页

论文共129页,点击 下载论文
上一篇:非晶碲镉汞半导体材料的第一性原理研究
下一篇:BiTe3低维结构的热壁外延生长及其激光热效应