红外成像无损检测的缺陷定量化分析与应用研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-18页 |
| ·概述 | 第13-15页 |
| ·红外检测技术的发展 | 第13-14页 |
| ·红外检测中存在的问题 | 第14-15页 |
| ·缺陷定量化红外检测的研究 | 第15-17页 |
| ·缺陷深度的定量检测 | 第15-16页 |
| ·缺陷面积大小的定量检测 | 第16-17页 |
| ·本文的研究目标和主要内容 | 第17-18页 |
| 第二章 红外成像无损检测技术 | 第18-28页 |
| ·红外成像技术 | 第18-24页 |
| ·红外光谱 | 第18页 |
| ·红外辐射定律 | 第18-22页 |
| ·红外成像技术的原理 | 第22-23页 |
| ·红外成像技术的特点和影响因素 | 第23-24页 |
| ·红外成像无损检测技术理论 | 第24-25页 |
| ·红外成像无损检测的原理 | 第24页 |
| ·红外成像无损检测技术的特点 | 第24-25页 |
| ·红外成像无损检测技术的方法 | 第25-27页 |
| ·主动式红外无损检测技术 | 第25页 |
| ·被动式红外无损检测技术 | 第25-26页 |
| ·其它检测方法 | 第26-27页 |
| ·红外成像无损检测技术的应用 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 红外检测中的热传导及有限元热分析 | 第28-50页 |
| ·红外检测中的传热分析 | 第28-33页 |
| ·热传导的基本理论 | 第28-31页 |
| ·一维传热模型及推导过程 | 第31-33页 |
| ·热传导的有限元分析 | 第33-36页 |
| ·有限元热分析的基本原理 | 第33页 |
| ·稳态和瞬态热分析模型 | 第33-35页 |
| ·ANSYS 有限元分析软件 | 第35-36页 |
| ·红外检测有限元热分析 | 第36-41页 |
| ·模拟对象 | 第36-37页 |
| ·模拟过程 | 第37-41页 |
| ·有限元模拟结果及分析 | 第41-48页 |
| ·不同深度缺陷的模拟结果 | 第41-42页 |
| ·不同大小缺陷的模拟结果 | 第42-44页 |
| ·不规则孔的模拟结果 | 第44-45页 |
| ·斜槽模型的模拟结果 | 第45-47页 |
| ·不同激励条件的模拟结果 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 红外无损检测实验与定量化分析 | 第50-65页 |
| ·实验系统 | 第50-53页 |
| ·实验系统的搭建 | 第50-52页 |
| ·实验对象 | 第52-53页 |
| ·实验过程和结果 | 第53-54页 |
| ·实验过程 | 第53页 |
| ·实验结果 | 第53-54页 |
| ·有限元模拟结果和实验结果对比分析 | 第54-63页 |
| ·相关物理量解释 | 第54-55页 |
| ·缺陷的深度检测 | 第55-61页 |
| ·缺陷的大小检测 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 红外检测与诊断软件的设计和实现 | 第65-76页 |
| ·软件的编程平台和总体要求 | 第65-67页 |
| ·软件的开发平台 | 第65-67页 |
| ·软件的编写要求 | 第67页 |
| ·软件功能及结构设计 | 第67-69页 |
| ·软件的模块构成 | 第67-69页 |
| ·软件主程序工作流程 | 第69页 |
| ·图像文件操作 | 第69-70页 |
| ·红外图像处理 | 第70-73页 |
| ·图像预处理 | 第71-72页 |
| ·序列图像处理 | 第72-73页 |
| ·图像融合和图像配准 | 第73页 |
| ·定量分析 | 第73-75页 |
| ·缺陷深度计算 | 第73-74页 |
| ·缺陷面积计算 | 第74-75页 |
| ·检测报告 | 第75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-78页 |
| ·全文总结 | 第76页 |
| ·研究展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第82页 |
