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氧化铜—锆复合膜的制备与性能表征研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-8页
1 绪论第8-11页
   ·传统电火工品的桥材料第8页
   ·桥材料的薄膜制备技术第8-10页
   ·本文的主要研究内容第10-11页
2 薄膜的制备第11-25页
   ·磁控溅射的原理第11-14页
     ·溅射的基本原理第11-12页
     ·溅射的机理和过程第12-13页
     ·溅射率第13页
     ·磁控溅射第13-14页
   ·真空镀膜实验设备第14-16页
     ·设备性能第14-15页
     ·操作步骤第15-16页
   ·实验材料第16-17页
   ·金属Zr薄膜的制备第17-20页
     ·实验工艺条件的选择第17页
     ·样品的制备第17-18页
     ·样品的形貌第18-20页
   ·CuO薄膜的制备第20-24页
     ·实验工艺条件的选择第20-21页
     ·样品的制备第21-22页
     ·样品的形貌第22-24页
   ·复合膜的制备第24页
   ·小结第24-25页
3 薄膜制备的工艺条件研究第25-40页
   ·薄膜厚度的测量第25页
   ·方块电阻的测量第25-29页
     ·连续金属薄膜的导电性质第26-27页
     ·方块电阻的测试原理第27-29页
   ·金属Zr薄膜的制备工艺条件研究第29-35页
     ·金属Zr薄膜样品的物理参数及沉积速率第29-30页
     ·工艺条件与沉积速率的关系第30-33页
       ·工作压强与沉积速率的关系第30-32页
       ·溅射功率与沉积速率的关系第32-33页
     ·工艺条件与电阻率的关系第33-35页
       ·工作压强与电阻率的关系第33-34页
       ·溅射功率与电阻率的关系第34-35页
   ·CuO薄膜的制备工艺条件研究第35-38页
     ·CuO膜样品的物理参数及沉积速率第35-36页
     ·工作总压强与沉积速率的关系第36页
     ·氧气分压强与沉积速率的关系第36-37页
     ·溅射功率与沉积速率的关系第37-38页
   ·最佳工艺条件第38-39页
   ·小结第39-40页
4 薄膜的结构表征第40-47页
   ·薄膜表面形貌的SEM分析第40-41页
   ·薄膜的EDS分析第41-44页
   ·薄膜的XRD分析第44-46页
   ·小结第46-47页
5 复合膜反应光声光谱研究第47-66页
   ·光声光谱的基本原理第47-50页
     ·圆柱形光声池中光声信号的推导第47-49页
     ·声的激发第49-50页
   ·反应性光声光谱原理第50-54页
     ·反应性光声光谱原理第50-51页
     ·固体化学反应光声模型第51-53页
     ·反应性光声光谱的实验装置第53-54页
   ·CuO-Zr复合膜的光声光谱的检测分析第54-65页
     ·不同激光能量下的光声谱图第54-59页
     ·相同激光能量下的光声谱图第59-65页
   ·小结第65-66页
6 结论第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-70页

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