摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-23页 |
·石英晶体谐振器及其相关特性 | 第8-14页 |
·石英晶体谐振器 | 第9-12页 |
·影响谐振器频率的主要因素 | 第12-14页 |
·温度补偿晶体振荡器 | 第14-18页 |
·模拟温度补偿晶体振荡器(TCXO) | 第14-16页 |
·数字温度补偿晶体振荡器(DTCXO) | 第16-17页 |
·微机补偿晶体振荡器(MCXO) | 第17-18页 |
·TCXO的技术发展 | 第18-19页 |
·晶体谐振器的生产过程 | 第19-21页 |
·本论文的研究成果与内容安排 | 第21-22页 |
·小结 | 第22-23页 |
第二章 石英晶体的温-频特性和力-频特性 | 第23-37页 |
·石英晶体谐振器的温-频特性 | 第23-30页 |
·石英晶体谐振器的热学性质 | 第23-24页 |
·石英谐振器的温频特性 | 第24-27页 |
·零温度系数切角 | 第27-30页 |
·石英晶体谐振器的力-频特性 | 第30-36页 |
·影响石英谐振器力-频效应的主要参数 | 第30-33页 |
·石英谐振器力-频特性的其它相关实验研究 | 第33-36页 |
·小结 | 第36-37页 |
第三章 基于应力处理方法的温度补偿晶体振荡器原理与设计 | 第37-49页 |
·平行六面体晶振力-频效应现象分析 | 第37-39页 |
·应力施加方法的设计 | 第39-41页 |
·应力对频率作用的力学模型分析 | 第41-48页 |
·内应力分析 | 第42-45页 |
·接触面上热应力公式推导 | 第45-47页 |
·镀膜参数的确定 | 第47-48页 |
·小结 | 第48-49页 |
第四章 基于应力处理方法的温度补偿晶体振荡器实现 | 第49-59页 |
·非小公差晶体 | 第49-53页 |
·实验过程 | 第49-51页 |
·结果及分析 | 第51-53页 |
·小公差晶体 | 第53-57页 |
·实验过程 | 第53-54页 |
·结果及分析 | 第54-57页 |
·小结 | 第57-59页 |
第五章 应力补偿晶体振荡器的优点、意义及改进 | 第59-67页 |
·应力补偿晶体振荡器的优点及意义 | 第59-61页 |
·应力补偿晶体振荡器的优点 | 第59-60页 |
·应力补偿晶体振荡器的意义 | 第60-61页 |
·应力补偿晶体振荡器存在的问题 | 第61-64页 |
·应力补偿晶体振荡器的改进 | 第64-66页 |
·电极金属材料的选择 | 第64-65页 |
·薄膜的物理参数 | 第65-66页 |
·与其他补偿方法的结合 | 第66页 |
·实验结果的可重复性 | 第66页 |
·小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-72页 |
在读期间的研究成果 | 第72-73页 |