| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| ·TFT-LCD 产业现状及发展状况 | 第7-8页 |
| ·本文的主要研究内容和研究方法 | 第8-10页 |
| 第二章 TFT-LCD 产品工艺及 Module 产品综述 | 第10-15页 |
| ·TFT-LCD 制程工艺概述 | 第10-13页 |
| ·TFT-LCD 阵列（Array）流程简述 | 第10-11页 |
| ·TFT-LCD 成盒(Cell)流程简述 | 第11-12页 |
| ·TFT-LCD 模块（Module）流程概述 | 第12-13页 |
| ·TFT-LCD 模块产品概述 | 第13-15页 |
| ·TFT-LCD 模块产品构造简述 | 第13-14页 |
| ·TFT-LCD 模块不良简述 | 第14-15页 |
| 第三章 六西格玛管理及其过程方法综述 | 第15-29页 |
| ·六西格玛的概况及发展 | 第15-20页 |
| ·六西格玛管理的概念 | 第15-17页 |
| ·六西格玛管理的产生和发展 | 第17-18页 |
| ·六西格玛管理的特点 | 第18页 |
| ·六西格玛管理的应用 | 第18-19页 |
| ·六西格玛管理中的基本概念 | 第19-20页 |
| ·六西格玛过程方法 | 第20-29页 |
| ·界定(Define)的定义和方法 | 第21-23页 |
| ·2 评估、测量(Measure)的定义和方法 | 第23-24页 |
| ·分析(Analyze)的定义和方法 | 第24-26页 |
| ·改进(Improve)的定义和方法 | 第26-27页 |
| ·控制(Control)的定义和方法 | 第27-29页 |
| 第四章 应用六西格玛过程方法进行画面异常的改善 | 第29-57页 |
| ·LCD 画面异常解决项目界定 | 第29-33页 |
| ·项目背景 | 第29-30页 |
| ·目标设定 | 第30页 |
| ·预计效果 | 第30页 |
| ·画面异常TFT 改善项目小组结构 | 第30-31页 |
| ·项目活动计划表 | 第31-33页 |
| ·LCD 画面异常解决项目测量（现状分析） | 第33-38页 |
| ·本公司TFT-LCD 画面异常客户不良现状 | 第33页 |
| ·画面异常原因分析数据 | 第33-36页 |
| ·主要客户画面异常原因现状分析 | 第36-38页 |
| ·LCD 画面异常解决项目分析 | 第38-44页 |
| ·Top1 不良原因 T/Con Dead 分析 | 第38-42页 |
| ·Top2 不良原因 X1 COF Crack 分析 | 第42-43页 |
| ·Top3 不良原因 ACF Bonding 不良分析 | 第43-44页 |
| ·LCD 画面异常项目改善 | 第44-53页 |
| ·T/Con Dead 引起画面异常的改善 | 第44-47页 |
| ·X1 COF Crack 导致画面异常的改善 | 第47-48页 |
| ·应用DOE 进行ACF Bonding 条件的优化 | 第48-53页 |
| ·LCD 画面异常项目控制 | 第53-57页 |
| ·项目效果分析 | 第53-55页 |
| ·项目后续工作 | 第55-57页 |
| 第五章 结束语 | 第57-58页 |
| 附录 LCD 常用缩略语 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 发表论文情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
