| 第一章 MEMS系统概述 | 第1-24页 |
| ·MEMS概述 | 第11-14页 |
| ·MEMS简介 | 第11-12页 |
| ·常用的MEMS材料及加工技术 | 第12-14页 |
| ·微针头的概述 | 第14-21页 |
| ·微针头的结构及工作原理 | 第15-16页 |
| ·微针头的制作方法简介 | 第16-21页 |
| ·国内外微针头技术的研究现状 | 第21页 |
| ·本论文内容及采用的技术路线简介 | 第21-23页 |
| ·本论文研究的意义 | 第23-24页 |
| 第二章 微针头制作方法的原理 | 第24-52页 |
| ·微针头制作的工艺流程介绍 | 第24-28页 |
| ·基于SU-8光刻胶的微针头模具制作微米针头流程的介绍 | 第24-26页 |
| ·基于硅基微针头模具制作微米针头流程的介绍 | 第26-28页 |
| ·溅射、光刻、氧化、硅的刻蚀技术的基本原理 | 第28-45页 |
| ·溅射基本原理的介绍 | 第28-30页 |
| ·光刻技术基本原理的介绍 | 第30-34页 |
| ·氧化基本原理的介绍 | 第34-35页 |
| ·硅的刻蚀的基本原理介绍 | 第35-45页 |
| ·实验装置的介绍 | 第45-49页 |
| ·电镀装置的介绍 | 第45-47页 |
| ·工艺控制软件介绍 | 第47-49页 |
| ·硅衬底和电镀液的介绍 | 第49页 |
| ·实验中遇到具体问题的分析 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第三章 电镀法制备微针头的工艺过程及影响因素 | 第52-63页 |
| ·电镀工艺介绍 | 第52-56页 |
| ·电镀基本原理的介绍 | 第52页 |
| ·电镀的准备工作及电镀工艺的介绍 | 第52-56页 |
| ·电镀中各种因素的影响 | 第56-60页 |
| ·氨基磺酸镍的浓度对电镀速度、质量的影响 | 第56-57页 |
| ·其他化学添加剂对电镀的影响 | 第57-59页 |
| ·电流密度对电镀的影响 | 第59-60页 |
| ·温度、pH值对电镀的影响 | 第60页 |
| ·电镀后硅片的XRD分析 | 第60-61页 |
| ·Ni基针头表面改性初探 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第四章 针头的力学模拟以及血糖监测微系统的构建 | 第63-73页 |
| ·针头的力学模拟 | 第63-69页 |
| ·镍微针头剥离时的力学模拟 | 第64-68页 |
| ·针头受力的力学模拟 | 第68-69页 |
| ·血糖监测微系统的构建 | 第69-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 总结 | 第73-80页 |
| ·结论 | 第73-74页 |
| ·微针头发展趋势及应用前景展望 | 第74-80页 |
| ·MEMS微米针头的研究发展趋势 | 第75页 |
| ·微针头在药物输送和流体采样方面的意义及应用 | 第75-78页 |
| ·微针头阵列在生物医学上的其它应用 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第85页 |