首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

氮和空位对直拉单晶硅中氧沉淀的影响

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-9页
第一章 前言第9-11页
第二章 文献综述第11-33页
   ·引言第11页
   ·硅的基本性质及硅的提纯第11-12页
   ·单晶硅的制备第12-13页
   ·直拉单晶硅中的氧第13-18页
   ·直拉单晶硅中的空位对氧沉淀的影响第18-22页
   ·掺氮对直拉单晶硅中氧沉淀的影响第22-29页
   ·快速热处理工艺(RTP)第29-31页
   ·魔幻洁净区(MDZ)工艺第31-33页
第三章 实验设备及实验样品第33-38页
   ·实验设备第33-37页
   ·实验样品的准备第37-38页
第四章 单步退火条件下空位和氮对氧沉淀的影响第38-53页
   ·引言第38-39页
   ·实验方案第39页
   ·实验结果和讨论第39-51页
   ·本章结论第51-53页
第五章 降温过程中空位和氮对氧沉淀的影响第53-60页
   ·引言第53页
   ·实验方案第53-54页
   ·实验结果和讨论第54-58页
   ·本章结论第58-60页
第六章 总结第60-62页
参考文献第62-68页
攻读硕士期间发表的论文第68-69页
致谢第69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:Weierstrass型函数图像的Box维数
下一篇:非刚体运动模型在步态检测中的应用研究