包装热封缺陷的红外无损检测
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-11页 |
| ·关于热封 | 第7-8页 |
| ·热封封口质量检测方法 | 第8-10页 |
| ·有损检测方法 | 第8页 |
| ·无损检测方法 | 第8-10页 |
| ·本文主要研究的工作 | 第10-11页 |
| ·测量热封样品的剥离强度 | 第10页 |
| ·红外无损检测热封样品 | 第10页 |
| ·理论研究红外无损检测热封样品 | 第10-11页 |
| 第二章 热封强度测试 | 第11-17页 |
| ·准备样品 | 第11页 |
| ·测试热封强度 | 第11-15页 |
| ·封口完整性 | 第15-17页 |
| 第三章 红外无损检测 | 第17-24页 |
| ·红外无损检测相关知识 | 第17-18页 |
| ·红外无损检测的定义 | 第17页 |
| ·红外辐射波谱 | 第17-18页 |
| ·红外无损检测原理 | 第18-19页 |
| ·红外无损检测系统装置 | 第19-20页 |
| ·影响红外无损检测实验的因素 | 第20-21页 |
| ·红外热象仪性能指标的影响 | 第20页 |
| ·热源的影响 | 第20页 |
| ·实验技术的影响 | 第20-21页 |
| ·红外无损检测实验 | 第21-24页 |
| 第四章 热传导的有限元数值计算 | 第24-32页 |
| ·热传递的基本过程 | 第24页 |
| ·热传导方程及其定解条件 | 第24-25页 |
| ·热传导方程 | 第24-25页 |
| ·热传导方程定解条件 | 第25页 |
| ·有限元法概述 | 第25-26页 |
| ·热封无损检测的数学模型 | 第26-27页 |
| ·二维温度场的变分方程 | 第27-29页 |
| ·Galerkin加权余量法 | 第27-28页 |
| ·二维温度场的变分方程 | 第28-29页 |
| ·温度场的离散及网格剖分原则 | 第29-32页 |
| 第五章 ANSYS分析及结果 | 第32-48页 |
| ·关于ANSYS | 第32页 |
| ·利用ANSYS分析二维模型的步骤 | 第32-34页 |
| ·结论 | 第34-48页 |
| 第六章 结论与展望 | 第48-50页 |
| ·结论 | 第48页 |
| ·展望 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 研究生期间发表的论文 | 第53页 |
