摘要 | 第1-3页 |
ABSTRACT | 第3-8页 |
第一章 概述 | 第8-27页 |
1 漂白浸渍绝缘纸的发展动态 | 第8-9页 |
·电路板行业的发展 | 第8页 |
·国内漂白浸渍绝缘纸及覆铜板的现状 | 第8-9页 |
·国外同类产品的发展动态 | 第9页 |
·国内外同类产品的质量差异 | 第9页 |
2 影响浸渍加工纸生产的主要因素 | 第9-10页 |
·原纸吸收性能 | 第9-10页 |
·浸渍液的影响 | 第10页 |
3 覆铜板的基本加工知识 | 第10-16页 |
·覆铜板的性能要求 | 第10页 |
·覆铜板用的主要原材料 | 第10-13页 |
·覆铜板的分类 | 第13-14页 |
·纸基覆铜板的主要化工材料和典型工艺流程 | 第14-15页 |
·覆铜板半固化片质量的检测指标 | 第15-16页 |
4 FR-1板所用树脂的常用化工材料 | 第16-17页 |
·胶液的主要特点 | 第16页 |
·常用的化工材料 | 第16页 |
·FR-1覆铜板的工艺流程 | 第16-17页 |
5 纸基覆铜板加工的基本技术 | 第17-20页 |
·桐油改性酚醛树脂的制造 | 第17页 |
·上胶 | 第17-18页 |
·压制 | 第18页 |
·与木浆纸有关的主要指标 | 第18-20页 |
6 湿强剂 | 第20-24页 |
·增加纸的湿强度的主要途径 | 第20页 |
·湿强剂的增强机理 | 第20页 |
·主要使用的湿强剂 | 第20-24页 |
7 螯合剂 | 第24-25页 |
·螯合剂的作用机理 | 第24页 |
·常用的螯合剂 | 第24-25页 |
8 本论文研究的目的及内容 | 第25-27页 |
·本论文研究的目的及内容 | 第25页 |
·小结 | 第25-27页 |
第二章 原材料的选择 | 第27-37页 |
1 国外产品的分析及主要技术指标的测定 | 第27-28页 |
·几个主要生产厂家的数据分析 | 第27-28页 |
·漂白浸渍绝缘纸主要技术指标的测定 | 第28页 |
2 纸页性能对覆铜板性能及生产的影响 | 第28-30页 |
·纸页强度和吸水高度对覆铜板生产的影响 | 第28页 |
·覆铜板尺寸稳定性和纸页的关系 | 第28-29页 |
·纸页的吸收性能对板材的冲剪性和耐浸焊均一性的影响 | 第29页 |
·纸页的白度与板材的色泽有关 | 第29页 |
·灰分对板材电性能的影响 | 第29页 |
·水分对板材性能的影响 | 第29-30页 |
·湿强度的影响 | 第30页 |
3 高级漂白浸渍绝缘纸的质量要求 | 第30-31页 |
·主要技术指标 | 第30页 |
·主要技术指标说明 | 第30-31页 |
4 木浆品种的选择 | 第31-35页 |
·木浆选用的基本要求 | 第31页 |
·木浆品种的选择 | 第31-35页 |
5 湿强剂的选择 | 第35-36页 |
·聚酰胺环氧氯丙烷PAE | 第35页 |
·阳离子改性聚丙烯酰胺CPAM | 第35页 |
·三聚氰胺甲醛树脂MF | 第35页 |
·聚乙烯亚胺PEI | 第35-36页 |
6 小结 | 第36-37页 |
第三章 生产试验 | 第37-51页 |
1 木浆配比 | 第37页 |
2 打浆 | 第37-39页 |
·打浆流程 | 第37页 |
·打浆工艺的制定 | 第37-39页 |
·配料 | 第39页 |
3 抄造 | 第39-40页 |
·短循环主要流程 | 第39页 |
·抄纸机主要流程 | 第39-40页 |
·抄造时主要控制点 | 第40页 |
4 实验方案一 | 第40-42页 |
·抄造条件 | 第40-41页 |
·数据测试及分析 | 第41-42页 |
5 实验方案二 | 第42页 |
·抄造条件 | 第42页 |
·数据测试与分析 | 第42页 |
6 实验方案三 | 第42-43页 |
·抄造条件 | 第42-43页 |
·数据测试与分析 | 第43页 |
7 实验方案四 | 第43-45页 |
·抄造条件 | 第43页 |
·数据测试与分析 | 第43-45页 |
8 实验方案五 | 第45页 |
·抄造条件 | 第45页 |
·数据测试与分析 | 第45页 |
9 实验方案六 | 第45-46页 |
·抄造条件 | 第45-46页 |
·数据测试与分析 | 第46页 |
10 实验数据汇总以及分析 | 第46-47页 |
11 生产中发现的问题及分析 | 第47-48页 |
·纵向定量波动大问题 | 第47页 |
·湿强度问题 | 第47页 |
·泡沫问题 | 第47页 |
·吸水降低、白度降低问题 | 第47-48页 |
·烘缸纸绒问题 | 第48页 |
12 浸胶及压板实验 | 第48-50页 |
·实验结果 | 第48页 |
·实验结果原因分析 | 第48-50页 |
13 小结 | 第50-51页 |
第四章 高级漂白浸渍绝缘纸的生产 | 第51-58页 |
1 生产中主要技术工作 | 第51-53页 |
2 生产以及生产数据 | 第53-55页 |
·利用智利桉木浆的生产 | 第53-54页 |
·利用巴西桉木浆的生产 | 第54-55页 |
3 浸胶及压板实验 | 第55-57页 |
·压板结果—半固化片以及压板结果 | 第56-57页 |
·结果分析 | 第57页 |
4 结论 | 第57-58页 |
第五章 全文总结 | 第58-60页 |
1 主要结论 | 第58页 |
2 本论文的创新之处与前景展望 | 第58页 |
3 还需进一步做的工作 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |