首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

SOI器件的物理效应模拟及其抗总剂量辐射加固技术的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·引言第9页
   ·SOI相对于体硅的优越性第9-10页
   ·SOI材料制备技术第10页
   ·SOI器件中存在的若干物理问题第10-15页
   ·SOI技术在抗辐射效应领域中的应用第15-18页
   ·本课题开展的研究背景第18页
 参考文献第18-21页
第二章 MOS/SOI器件的自加热效应研究第21-36页
   ·引言第21页
   ·自加热效应对SOI器件和电路的影响第21-24页
   ·SOI器件自加热效应的参数提取第24-34页
   ·小结第34页
 参考文献第34-36页
第三章 克服自加热效应的有效途径-SOI的新结构第36-62页
   ·引言第36页
   ·SOI新结构的自加热效应的模拟研究第36-60页
   ·小结第60页
 参考文献第60-62页
第四章 NMOSFET/SOI电离总剂量辐射效应的模拟研究第62-86页
   ·引言第62页
   ·NMOSFET/SOI电离总剂量辐射效应的模拟研究第62-73页
   ·理论模拟结果第73-78页
   ·场区加固技术的研究第78-82页
   ·小结第82-83页
 参考文献第83-86页
第五章 提高SOI抗总剂量辐射加固水平的途径之一-SOI材料中的F~+注入第86-119页
   ·引言第86-87页
   ·注F~+ SIMOX材料的制备第87-92页
   ·注F~+ MOS/SOI器件的制备第92-104页
   ·辐射损伤效应的测试与分析第104-115页
   ·小结第115-116页
 参考文献第116-119页
第六章 提高SOI抗总剂量辐射加固水平的途径之二-N~+、O~+共注入形成SIMON结构第119-131页
   ·引言第119-120页
   ·SIMON材料抗总剂量辐射效应的机理分析第120-122页
   ·N~+、O~+共注入形成SIMON结构的研究第122-129页
   ·小结第129页
 参考文献第129-131页
第七章 总结第131-133页
发表论文及专利申请第133-135页
致谢第135-137页
简历第137-138页

论文共138页,点击 下载论文
上一篇:紫外线消毒技术的研究
下一篇:困境与选择:我国专利行政诉讼若干问题探讨