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某型低接触电阻率异面GaAs半导体光导开关的研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第16-23页
    1.1 光导开关的研究意义第16页
    1.2 光导开关的发展历史及现状第16-18页
    1.3 光导开关应用举例第18-22页
        1.3.1 PCSS在瞬态测试中的应用第19页
        1.3.2 PCSS在THz辐射方面的应用第19-21页
        1.3.3 PCSS在脉冲功率领域的应用第21-22页
    1.4 本论文的主要研究内容第22-23页
第二章 光导开关的工作原理第23-33页
    2.1 光导开关的工作原理第23-29页
        2.1.1 光导开关的基本原理第23-24页
        2.1.2 光导开关的基本结构第24-25页
        2.1.3 光导开关的工作模式第25-29页
    2.2 光导开关衬底材料第29-32页
        2.2.1 材料特性对PCSS性能的影响第29页
        2.2.2 开关衬底材料介绍第29-31页
        2.2.3 半导体材料的比较第31页
        2.2.4 本文光导开关衬底材料的选择第31-32页
    2.3 本章小结第32-33页
第三章 金半接触的原理及欧姆接触电阻率的测量方法第33-48页
    3.1 金属半导体接触第33-41页
        3.1.1 金半接触及其能级图第33-36页
        3.1.2 金半接触的整流理论第36页
        3.1.3 载流子输运机制第36-40页
        3.1.4 欧姆接触第40-41页
    3.2 欧姆接触电阻率及测量方法第41-47页
        3.2.1 接触电阻率第41页
        3.2.2 接触电阻率的测量方法第41-47页
    3.3 本章小结第47-48页
第四章 欧姆接触电极的制作第48-63页
    4.1 欧姆接触金属体系的选择第48-54页
        4.1.1 欧姆接触金属体系的组成第48-50页
        4.1.2 欧姆接触金属系统的选择第50-51页
        4.1.3 光导开关结构的确定第51-54页
    4.2 欧姆接触电极的制作工艺第54-62页
        4.2.1 欧姆接触电极制作的流程图第54页
        4.2.2 芯片清洗工艺第54-55页
        4.2.3 光刻工艺第55-58页
        4.2.4 磁控溅射工艺第58-59页
        4.2.5 离子注入工艺第59页
        4.2.6 刻蚀与剥离工艺第59-61页
        4.2.7 退火工艺第61-62页
    4.3 本章小结第62-63页
第五章 光导开关性能测试第63-70页
    5.1 欧姆接触电阻率测量分析第63-64页
    5.2 光导开关Ⅰ-Ⅴ特性曲线的测量第64-66页
    5.3 光导开关电极形貌扫描第66-67页
    5.4 光导开关热稳定性和附着力测试第67-69页
    5.5 本章小结第69-70页
第六章 总结和展望第70-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士期间发表的论文第76页

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