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仿人机器人用多路集成伺服驱动系统散热建模及优化

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 课题来源及研究目的和意义第9页
    1.2 国内外的研究现状第9-15页
        1.2.1 电子电路散热的研究现状第9-11页
        1.2.2 伺服驱动器散热的研究现状第11-12页
        1.2.3 机器人用伺服驱动器散热的研究现状第12-15页
    1.3 分析与总结第15-16页
    1.4 本课题的主要研究内容第16-17页
第2章 驱动器电路设计及其传热参数计算第17-27页
    2.1 引言第17页
    2.2 驱动器的设计要求第17页
    2.3 驱动器的电路设计第17-21页
        2.3.1 H桥驱动电路设计第17-19页
        2.3.2 电流传感器外围电路设计第19-20页
        2.3.3 微控制器电路及相关电路设计第20-21页
    2.4 电子元器件的功率损耗及传热参数计算第21-26页
        2.4.1 MOSFET元件的功率损耗第22-23页
        2.4.2 微控制器与电源芯片的功率损耗第23-24页
        2.4.3 PCB的传热参数第24-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第3章 驱动器散热设计及热阻模型建立第27-40页
    3.1 引言第27页
    3.2 驱动器散热方案的设计第27-31页
        3.2.1 散热方式的确定第27-28页
        3.2.2 电路板的布置方案第28-29页
        3.2.3 散热扇的选择第29-31页
    3.3 驱动器热阻模型的建立第31-39页
        3.3.1 单路驱动器的传热过程第32-33页
        3.3.2 流体外掠平板流场模型下的热阻计算第33-34页
        3.3.3 扩展平面的热阻计算第34-36页
        3.3.4 单路驱动器的热阻模型第36-38页
        3.3.5 多路驱动器的热阻模型第38-39页
    3.4 本章小结第39-40页
第4章 驱动器散热优化设计及仿真第40-55页
    4.1 引言第40页
    4.2 驱动器散热优化设计第40-45页
        4.2.1 设计变量的选择第40-43页
        4.2.2 目标函数与约束条件第43页
        4.2.3 基于遗传算法的优化设计程序设计第43-45页
        4.2.4 优化设计结果第45页
    4.3 驱动器散热仿真计算第45-54页
        4.3.1 仿真计算的理论基础第45-47页
        4.3.2 仿真模型建立第47-50页
        4.3.3 仿真结果及分析第50-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第5章 驱动器温度瞬态分析及驱动器排列布置第55-66页
    5.1 引言第55页
    5.2 热容热阻模型的建立及求解第55-59页
        5.2.1 热容热阻模型的建立第55-56页
        5.2.2 热容热阻模型的求解第56-59页
    5.3 模型参数的确定第59-61页
    5.4 根据电机功率布置单路驱动器第61-65页
        5.4.1 单路驱动器热耗功率计算第61-62页
        5.4.2 单路驱动器在驱动系统中的布置第62-65页
    5.5 本章小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-72页
致谢第72页

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