仿人机器人用多路集成伺服驱动系统散热建模及优化
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 课题来源及研究目的和意义 | 第9页 |
1.2 国内外的研究现状 | 第9-15页 |
1.2.1 电子电路散热的研究现状 | 第9-11页 |
1.2.2 伺服驱动器散热的研究现状 | 第11-12页 |
1.2.3 机器人用伺服驱动器散热的研究现状 | 第12-15页 |
1.3 分析与总结 | 第15-16页 |
1.4 本课题的主要研究内容 | 第16-17页 |
第2章 驱动器电路设计及其传热参数计算 | 第17-27页 |
2.1 引言 | 第17页 |
2.2 驱动器的设计要求 | 第17页 |
2.3 驱动器的电路设计 | 第17-21页 |
2.3.1 H桥驱动电路设计 | 第17-19页 |
2.3.2 电流传感器外围电路设计 | 第19-20页 |
2.3.3 微控制器电路及相关电路设计 | 第20-21页 |
2.4 电子元器件的功率损耗及传热参数计算 | 第21-26页 |
2.4.1 MOSFET元件的功率损耗 | 第22-23页 |
2.4.2 微控制器与电源芯片的功率损耗 | 第23-24页 |
2.4.3 PCB的传热参数 | 第24-26页 |
2.5 本章小结 | 第26-27页 |
第3章 驱动器散热设计及热阻模型建立 | 第27-40页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 驱动器散热方案的设计 | 第27-31页 |
3.2.1 散热方式的确定 | 第27-28页 |
3.2.2 电路板的布置方案 | 第28-29页 |
3.2.3 散热扇的选择 | 第29-31页 |
3.3 驱动器热阻模型的建立 | 第31-39页 |
3.3.1 单路驱动器的传热过程 | 第32-33页 |
3.3.2 流体外掠平板流场模型下的热阻计算 | 第33-34页 |
3.3.3 扩展平面的热阻计算 | 第34-36页 |
3.3.4 单路驱动器的热阻模型 | 第36-38页 |
3.3.5 多路驱动器的热阻模型 | 第38-39页 |
3.4 本章小结 | 第39-40页 |
第4章 驱动器散热优化设计及仿真 | 第40-55页 |
4.1 引言 | 第40页 |
4.2 驱动器散热优化设计 | 第40-45页 |
4.2.1 设计变量的选择 | 第40-43页 |
4.2.2 目标函数与约束条件 | 第43页 |
4.2.3 基于遗传算法的优化设计程序设计 | 第43-45页 |
4.2.4 优化设计结果 | 第45页 |
4.3 驱动器散热仿真计算 | 第45-54页 |
4.3.1 仿真计算的理论基础 | 第45-47页 |
4.3.2 仿真模型建立 | 第47-50页 |
4.3.3 仿真结果及分析 | 第50-54页 |
4.4 本章小结 | 第54-55页 |
第5章 驱动器温度瞬态分析及驱动器排列布置 | 第55-66页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 热容热阻模型的建立及求解 | 第55-59页 |
5.2.1 热容热阻模型的建立 | 第55-56页 |
5.2.2 热容热阻模型的求解 | 第56-59页 |
5.3 模型参数的确定 | 第59-61页 |
5.4 根据电机功率布置单路驱动器 | 第61-65页 |
5.4.1 单路驱动器热耗功率计算 | 第61-62页 |
5.4.2 单路驱动器在驱动系统中的布置 | 第62-65页 |
5.5 本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72页 |