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相控阵微小通道冷板工艺及散热实验研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景及研究意义第10-11页
    1.2 相控阵天线冷板热设计国内外研究现状第11-12页
    1.3 相控阵天线冷板工艺方法国内外研究现状第12-14页
    1.4 相控阵天线冷板散热实验国内外研究现状第14-15页
    1.5 论文研究内容及创新点第15-16页
        1.5.1 本文主要研究内容第15-16页
        1.5.2 创新点第16页
    1.6 论文结构安排第16-18页
第二章 微小通道冷板工艺方法研究第18-38页
    2.1 微小通道制造工艺对比分析第18-23页
        2.1.1 微结构制造工艺技术第18-22页
        2.1.2 工艺特点对比分析第22-23页
    2.2 芯片冷板工艺方案第23-27页
        2.2.1 样件设计方案第24-27页
        2.2.2 实物评价第27页
    2.3 20阵天线阵面冷板工艺方案第27-31页
        2.3.1 样件设计方案第28-30页
        2.3.2 实物评价第30-31页
    2.4 128阵天线阵面冷板工艺方案第31-36页
        2.4.1 样件设计方案第32-35页
        2.4.2 实物评价第35-36页
    2.5 工艺方案特点及优化方向第36-37页
        2.5.1 特点对比第36页
        2.5.2 优化方向第36-37页
    2.6 本章小结第37-38页
第三章 微小通道冷板实验方案研究第38-55页
    3.1 液冷实验工作原理第38-39页
    3.2 实验平台组成模块第39-43页
        3.2.1 工质驱动模块第39-40页
        3.2.2 模拟热源模块第40-41页
        3.2.3 实验样件模块第41页
        3.2.4 工质温控模块第41页
        3.2.5 数据测量模块第41-43页
    3.3 芯片冷板实验方案第43-47页
        3.3.1 实验平台方案设计第43-47页
        3.3.2 实验方法及步骤第47页
    3.4 20阵天线阵面冷板实验方案第47-48页
        3.4.1 实验平台方案设计第47页
        3.4.2 实验方法及步骤第47-48页
    3.5 128阵天线阵面冷板实验方案第48-52页
        3.5.1 实验平台方案设计第48-51页
        3.5.2 实验方法及步骤第51-52页
    3.6 误差分析及优化措施第52-54页
    3.7 本章小结第54-55页
第四章 微小通道冷板散热特性实验研究第55-77页
    4.1 芯片冷板散热特性实验第55-60页
        4.1.1 实验数据第55-59页
        4.1.2 结果分析第59-60页
    4.2 20阵天线阵面冷板散热特性实验第60-70页
        4.2.1 实验数据第60-69页
        4.2.2 结果分析第69-70页
    4.3 128阵天线阵面冷板散热特性实验第70-76页
        4.3.1 实验数据第70-75页
        4.3.2 结果分析第75-76页
    4.4 本章小结第76-77页
第五章 总结与展望第77-80页
    5.1 全文总结第77-78页
    5.2 研究展望第78-80页
致谢第80-81页
参考文献第81-85页
攻读硕士学位期间取得的成果第85页

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