相控阵微小通道冷板工艺及散热实验研究
摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 研究背景及研究意义 | 第10-11页 |
1.2 相控阵天线冷板热设计国内外研究现状 | 第11-12页 |
1.3 相控阵天线冷板工艺方法国内外研究现状 | 第12-14页 |
1.4 相控阵天线冷板散热实验国内外研究现状 | 第14-15页 |
1.5 论文研究内容及创新点 | 第15-16页 |
1.5.1 本文主要研究内容 | 第15-16页 |
1.5.2 创新点 | 第16页 |
1.6 论文结构安排 | 第16-18页 |
第二章 微小通道冷板工艺方法研究 | 第18-38页 |
2.1 微小通道制造工艺对比分析 | 第18-23页 |
2.1.1 微结构制造工艺技术 | 第18-22页 |
2.1.2 工艺特点对比分析 | 第22-23页 |
2.2 芯片冷板工艺方案 | 第23-27页 |
2.2.1 样件设计方案 | 第24-27页 |
2.2.2 实物评价 | 第27页 |
2.3 20阵天线阵面冷板工艺方案 | 第27-31页 |
2.3.1 样件设计方案 | 第28-30页 |
2.3.2 实物评价 | 第30-31页 |
2.4 128阵天线阵面冷板工艺方案 | 第31-36页 |
2.4.1 样件设计方案 | 第32-35页 |
2.4.2 实物评价 | 第35-36页 |
2.5 工艺方案特点及优化方向 | 第36-37页 |
2.5.1 特点对比 | 第36页 |
2.5.2 优化方向 | 第36-37页 |
2.6 本章小结 | 第37-38页 |
第三章 微小通道冷板实验方案研究 | 第38-55页 |
3.1 液冷实验工作原理 | 第38-39页 |
3.2 实验平台组成模块 | 第39-43页 |
3.2.1 工质驱动模块 | 第39-40页 |
3.2.2 模拟热源模块 | 第40-41页 |
3.2.3 实验样件模块 | 第41页 |
3.2.4 工质温控模块 | 第41页 |
3.2.5 数据测量模块 | 第41-43页 |
3.3 芯片冷板实验方案 | 第43-47页 |
3.3.1 实验平台方案设计 | 第43-47页 |
3.3.2 实验方法及步骤 | 第47页 |
3.4 20阵天线阵面冷板实验方案 | 第47-48页 |
3.4.1 实验平台方案设计 | 第47页 |
3.4.2 实验方法及步骤 | 第47-48页 |
3.5 128阵天线阵面冷板实验方案 | 第48-52页 |
3.5.1 实验平台方案设计 | 第48-51页 |
3.5.2 实验方法及步骤 | 第51-52页 |
3.6 误差分析及优化措施 | 第52-54页 |
3.7 本章小结 | 第54-55页 |
第四章 微小通道冷板散热特性实验研究 | 第55-77页 |
4.1 芯片冷板散热特性实验 | 第55-60页 |
4.1.1 实验数据 | 第55-59页 |
4.1.2 结果分析 | 第59-60页 |
4.2 20阵天线阵面冷板散热特性实验 | 第60-70页 |
4.2.1 实验数据 | 第60-69页 |
4.2.2 结果分析 | 第69-70页 |
4.3 128阵天线阵面冷板散热特性实验 | 第70-76页 |
4.3.1 实验数据 | 第70-75页 |
4.3.2 结果分析 | 第75-76页 |
4.4 本章小结 | 第76-77页 |
第五章 总结与展望 | 第77-80页 |
5.1 全文总结 | 第77-78页 |
5.2 研究展望 | 第78-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-85页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第85页 |