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976nm大功率VCSEL的结构计算与氧化工艺研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
1 绪论第9-23页
    1.1 垂直腔面发射激光器简介第10-13页
        1.1.1 垂直腔面发射激光器的结构及特点第10-12页
        1.1.2 垂直腔面发射激光器的应用前景第12-13页
    1.2 976nm波段VCSEL国内外技术现状第13-20页
        1.2.1 国外技术现状第13-17页
        1.2.2 国内技术现状第17-20页
    1.3 本论文研究意义第20页
    1.4 本文主要研究内容第20-21页
    1.5 本章小结第21-23页
2 976nm大功率VCSEL结构设计与特性计算第23-41页
    2.1 分布布拉格反射镜的设计第23-30页
        2.1.1 DBR材料选择及A1_xGa_(1-x)As折射率第23-24页
        2.1.2 DBR结构设计理论第24-26页
        2.1.3 DBR反射率计算分析第26-29页
        2.1.4 DBR的串联电阻第29-30页
    2.2 多量子阱有源区计算第30-38页
        2.2.1 应变理论第30-32页
        2.2.2 应变材料带隙理论第32-34页
        2.2.3 量子阱材料选择第34-35页
        2.2.4 量子阱组分设计第35-36页
        2.2.5 量子阱阱宽及个数设计第36-38页
    2.3 氧化限制层的设计第38页
    2.4 缓冲层的设计第38-39页
    2.5 976nmVCSEL材料结构的设计第39-40页
    2.6 本章小结第40-41页
3 不同掺杂对DBR结构材料特性及光学特性的影响第41-53页
    3.1 DBR结构材料的设计第41-42页
    3.2 材料生长与测试方法简介第42-44页
        3.2.1 MOCVD生长技术简介第42-43页
        3.2.2 材料测试方法简介第43-44页
    3.3 DBR材料结构的生长第44-45页
    3.4 材料结构的晶体品质分析第45-46页
    3.5 外延材料结构厚度信息第46-47页
    3.6 DBR结构掺杂浓度分布第47-48页
    3.7 DBR结构的PL谱特性第48-51页
        3.7.1 DBR结构变温PL谱第48-50页
        3.7.2 DBR结构辐射复合机理第50-51页
    3.8 DBR结构反射谱特性第51-52页
    3.9 本章小结第52-53页
4 VCSEL结构中AlGaAs层的氧化工艺研究第53-67页
    4.1 湿法氧化外延材料结构设计第53-54页
    4.2 材料结构的晶体品质分析第54-55页
    4.3 外延材料结构厚度信息第55-56页
        4.3.1 多量子阱有源区结构图第55页
        4.3.2 外延材料整体结构图第55-56页
    4.4 湿法氧化工艺介绍第56-58页
    4.5 湿法氧化结果分析第58-64页
        4.5.1 Al_(0.98)Ga_(0.02)As层的氧化第58-62页
        4.5.2 Al_(0.9)Ga_(0.1)As层的氧化第62-64页
    4.6 湿法氧化机理分析第64-65页
    4.7 本章小结第65-67页
5 976nm大功率VCSEL结构材料测试及制作工艺第67-71页
    5.1 976nm大功率VCSEL结构材料测试第67-69页
        5.1.1 976nmVCSEL材料结构晶体品质分析第67-68页
        5.1.2 976nmVCSEL结构反射谱特性第68页
        5.1.3 976nmVCSEL结构掺杂浓度分布第68-69页
    5.2 976nm大功率VCSEL器件制作工艺流程第69-70页
    5.3 本章小结第70-71页
6 结论与展望第71-73页
    6.1 结论第71-72页
    6.2 展望第72-73页
致谢第73-75页
参考文献第75-83页
在校期间学术成果第83页

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