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原子层淀积high-k栅介质和扩散阻挡层及其特性研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第8-22页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 原子层淀积(ALD)工艺基本原理第9-17页
        1.2.1 反应源第11-12页
        1.2.2 反应衬底第12页
        1.2.3 反应机理第12-14页
        1.2.4 表面化学第14-15页
        1.2.5 温度窗口第15-17页
    1.3 热生长ALD和等离子体增强ALD第17-19页
    1.4 ALD工艺的应用第19-20页
    1.5 本文结构第20-22页
第二章 薄膜测试表征方法第22-27页
    2.1 X射线光电子能谱(XPS)第22-23页
    2.2 X射线衍射(XRD)第23-24页
    2.3 X射线反射(XRR)第24-25页
    2.6 椭偏分析法(SE)第25-27页
第三章 HfO_2栅介质薄膜的原子层淀积及其特性研究第27-47页
    3.1 引言第27-28页
    3.2 样品的制备和实验方法第28-29页
    3.3 HfO_2与Si衬底界面层的特性分析第29-35页
        3.3.1 XPS化学成分分析第29-32页
        3.3.2 椭偏分析第32-35页
    3.4 HfO_2栅介质中的氧缺陷态的理论研究第35-45页
        3.4.1 密度泛函理论简介第36-37页
        3.4.2 理论计算框架第37-38页
        3.4.3 HfO_2的晶体结构结构和能带结构第38-40页
        3.4.4 HfO_2中氧空位和氧间隙的电子结构特性第40-45页
    3.5 本章小结第45-47页
第四章 TiAlN扩散阻挡层的ALD淀积及其特性研究第47-65页
    4.1 引言第47页
    4.2 样品的制备和实验方法第47-48页
    4.3 TiAIN的薄膜特性研究第48-56页
        4.3.1 薄膜生长速率第48页
        4.3.2 方块电阻第48-49页
        4.3.3 XPS化学成分分析第49-55页
        4.3.4 XRD结构分析第55-56页
    4.4 SiO_2上原子层淀积TiAIN的初始反应机理的计算第56-63页
    4.5 本章小结第63-65页
第五章 本文结论第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-73页
硕士阶段发表的学术论文第73-74页

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