| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.3 本文的主要贡献与创新 | 第16-18页 |
| 1.4 本文的结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 基于片上天线的高增益混合集成天线研究 | 第20-43页 |
| 2.1 CMOS工艺中硅衬底的特性对片上天线效率的影响 | 第20-22页 |
| 2.2 基于片上天线的V波段DRA设计 | 第22-36页 |
| 2.2.1 CMOS HR SOI工艺简介 | 第22-23页 |
| 2.2.2 天线整体结构 | 第23-24页 |
| 2.2.3 片上环形天线的设计 | 第24-27页 |
| 2.2.4 片外DR的设计以及DRA性能的分析 | 第27-31页 |
| 2.2.5 片外地板对天线性能的影响分析 | 第31-33页 |
| 2.2.6 装配误差对天线性能的影响研究 | 第33-36页 |
| 2.3 基于片上天线的V波段DRA测试 | 第36-41页 |
| 2.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 频率可重构的片上天线研究 | 第43-61页 |
| 3.1 频率可重构天线简介 | 第43-44页 |
| 3.2 Q波段片上频率可重构天线设计 | 第44-57页 |
| 3.2.1 天线整体结构 | 第44-45页 |
| 3.2.2 开关和天线协同设计 | 第45-53页 |
| 3.2.3 开关控制线的优化布局 | 第53-55页 |
| 3.2.4 片外反射板对天线性能的影响分析 | 第55-57页 |
| 3.3 Q波段片上频率可重构天线测试 | 第57-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 基于片上收发系统的片上天线以及天线阵列的研究 | 第61-92页 |
| 4.1 Ku波段片上收发系统的整体构架 | 第61页 |
| 4.2 基于Ku波段片上收发系统的片上天线设计和验证 | 第61-77页 |
| 4.2.1 天线整体结构 | 第62-63页 |
| 4.2.2 片上单极子天线的设计 | 第63-65页 |
| 4.2.3 片外金属环的设计 | 第65-69页 |
| 4.2.4 工艺规则对天线性能的影响研究 | 第69-71页 |
| 4.2.5 收发通道对天线性能的影响研究 | 第71-73页 |
| 4.2.6 装配误差对天线性能的影响研究 | 第73-74页 |
| 4.2.7 天线测试 | 第74-77页 |
| 4.3 Ku波段 4×1 相控阵天线的设计和验证 | 第77-90页 |
| 4.3.1 4×1 天线阵列设计 | 第79-83页 |
| 4.3.2 功分网络以及金丝匹配设计 | 第83-88页 |
| 4.3.3 相控阵天线测试 | 第88-90页 |
| 4.4 本章小结 | 第90-92页 |
| 第五章 基于QFN封装的封装天线研究 | 第92-116页 |
| 5.1 基于QFN陶瓷封装的Ka波段小型化微带贴片天线设计 | 第92-99页 |
| 5.1.1 天线整体结构 | 第92-93页 |
| 5.1.2 小型化微带贴片天线的设计 | 第93-95页 |
| 5.1.3 键合金丝和封装对天线性能的影响研究 | 第95-98页 |
| 5.1.4 天线测试 | 第98-99页 |
| 5.2 基于QFN陶瓷封装的Ka波段有源集成天线设计 | 第99-115页 |
| 5.2.1 天线整体结构 | 第100-101页 |
| 5.2.2 Ka波段放大器芯片的设计 | 第101-105页 |
| 5.2.3 贴片天线的设计 | 第105-108页 |
| 5.2.4 封装参数对天线性能的影响研究 | 第108-111页 |
| 5.2.5 天线测试 | 第111-115页 |
| 5.3 本章小结 | 第115-116页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第116-118页 |
| 6.1 全文总结 | 第116-117页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第117-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-131页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第131-134页 |
| 附录 本文用到的缩写名词汇总（按文中出现的先后顺序排序） | 第134-135页 |
