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单晶铜微纳米切削机理分子动力学及实验研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-22页
    1.1 课题来源及研究目的、意义第12-13页
    1.2 微纳米切削国内外研究现状第13-19页
    1.3 目前研究过程中存在的不足第19-20页
        1.3.1 微纳米切削仿真模拟研究存在的不足第19-20页
        1.3.2 微纳米切削实验研究存在的不足第20页
    1.4 论文的主要研究内容及工作第20-22页
第二章 微纳米切削过程分子动力学模拟方法第22-34页
    2.1 引言第22页
    2.2 分子动力学模拟方法第22-29页
        2.2.1 分子动力学基本思想及运行步骤第22-23页
        2.2.2 分子动力学运动方程的建立及求解第23-26页
        2.2.3 分子动力学模拟中的势能函数第26-28页
        2.2.4 分子动力学模拟实验条件的系综第28-29页
        2.2.5 分子动力学模拟边界条件设置第29页
        2.2.6 分子动力学模拟中积分步长的选择第29页
    2.3 微纳米切削过程分析第29-31页
        2.3.1 切削力计算理论分析第30-31页
        2.3.2 求解运动方程数值算法第31页
    2.4 分子动力学模拟结果后处理分析第31-32页
        2.4.1 可视化分析第31页
        2.4.2 晶体缺陷分析第31-32页
    2.5 本章小结第32-34页
第三章 单晶铜纳米切削分子动力学建模及切削机理分析第34-44页
    3.1 引言第34页
    3.2 基体以及刀具材料第34-35页
        3.2.1 基体材料第34-35页
        3.2.2 刀具材料第35页
    3.3 仿真模型的建立及模拟参数的选择第35-37页
    3.4 模拟结果及分析第37-42页
        3.4.1 切削过程中原子状态分析第37-40页
        3.4.2 切削过程中势能分析第40-41页
        3.4.3 切削过程中切削力分析第41-42页
    3.5 本章小结第42-44页
第四章 不同切削参数对单晶铜纳米切削机理的影响第44-66页
    4.1 引言第44页
    4.2 不同切削速度对切削机理的影响分析第44-48页
        4.2.1 不同切削速度下原子状态分析第45-47页
        4.2.2 不同切削速度下切削力分析第47-48页
    4.3 不同切削厚度对切削机理的影响分析第48-51页
        4.3.1 不同切削厚度下原子状态分析第48-50页
        4.3.2 不同切削厚度下切削力分析第50-51页
    4.4 刀具几何参数对切削机理的影响分析第51-64页
        4.4.1 刀具形状对切削机理的影响分析第51-56页
        4.4.2 刀具前角对切削机理的影响分析第56-59页
        4.4.3 刀尖圆弧半径对切削机理的影响分析第59-64页
    4.5 本章小结第64-66页
第五章 单晶铜纳米刻划实验第66-88页
    5.1 引言第66页
    5.2 微纳米刻划实验理论基础第66-67页
    5.3 纳米刻划实验过程第67-70页
        5.3.1 实验设备选取第67-69页
        5.3.2 单晶铜试件选取以及实验条件第69页
        5.3.3 单晶铜纳米刻划实验步骤第69-70页
    5.4 纳米刻划实验结果分析第70-81页
        5.4.1 不同刻划速度下单晶铜表面切削机理分析第70-72页
        5.4.2 不同刻划载荷下单晶铜表面切削机理分析第72-75页
        5.4.3 不同晶向取向下单晶铜表面切削机理分析第75-81页
    5.5 微纳米切削试验装置第81-87页
    5.6 本章小结第87-88页
第六章 全文工作总结与展望第88-92页
    6.1 工作总结第88-89页
    6.2 后续工作建议与展望第89-92页
致谢第92-94页
参考文献第94-100页
附录A:本人在攻读硕士学位期间的科研成果第100页

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