高性能MEMS热式风速传感器的设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 课题的背景和意义 | 第12-16页 |
| 1.2 课题的主要任务与设计要求 | 第16页 |
| 1.3 论文内容纲要 | 第16-17页 |
| 1.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 第2章 热式风速风向传感器的理论基础 | 第18-27页 |
| 2.1 MEMS热式风速风向传感器的传热理论 | 第18-21页 |
| 2.1.1 热传导理论 | 第18-19页 |
| 2.1.2 对流换热理论 | 第19-20页 |
| 2.1.3 对流传热的边界层理论 | 第20-21页 |
| 2.1.4 热辐射理论 | 第21页 |
| 2.2 热式风速风向传感器的检测方式 | 第21-23页 |
| 2.2.1 热损失型风速传感器 | 第22页 |
| 2.2.2 热温差型风速传感器 | 第22-23页 |
| 2.2.3 热脉冲型风速传感器 | 第23页 |
| 2.3 MEMS热式风速风向传感器的优化历程 | 第23-26页 |
| 2.3.1 加热和测温结构的优化 | 第24-25页 |
| 2.3.2 基底结构的优化 | 第25-26页 |
| 2.3.3 控制电路的优化 | 第26页 |
| 2.3.4 封装结构的优化 | 第26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 热式风速传感器芯片设计及性能分析 | 第27-45页 |
| 3.1 传感器芯片的ANSYS仿真分析 | 第27-34页 |
| 3.2 隔热槽结构的芯片传热性能模拟仿真 | 第34-40页 |
| 3.2.1 包含隔热槽结构的芯片的理论基础 | 第35页 |
| 3.2.2 隔热槽结构性能模拟仿真 | 第35-38页 |
| 3.2.3 版图设计与工艺流程实现 | 第38-40页 |
| 3.3 含有惠斯通全桥的芯片结构 | 第40-42页 |
| 3.4 三种芯片结构仿真和实测对比分析 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 陶瓷封装设计与仿真 | 第45-52页 |
| 4.1 MEMS封装背景介绍 | 第45-47页 |
| 4.2 风速风向传感器系统的结构设计 | 第47-51页 |
| 4.2.1 低温共烧陶瓷工艺概述 | 第47-48页 |
| 4.2.2 结构设计方案 | 第48-49页 |
| 4.2.3 仿真优化及结果验证 | 第49-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 第五章总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 总结 | 第52页 |
| 5.2 工作展望 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 作者简介 | 第58页 |
