| 中文摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 引言 | 第7-8页 |
| 第一章 概述 | 第8-16页 |
| 1.1 半导体封装概述 | 第8-15页 |
| 1.2 半导体封装绝缘测试及现状 | 第15-16页 |
| 第二章 半导体封装绝缘理论及实验设计基础 | 第16-24页 |
| 2.1 半导体封装绝缘特性 | 第16-21页 |
| 2.2 半导体封装绝缘测试 | 第21-23页 |
| 2.3 半导体封装绝缘测试异常分析（FA） | 第23-24页 |
| 第三章 基于TF220的绝缘问题分析、验证及改善 | 第24-46页 |
| 3.1 概述 | 第24页 |
| 3.2 背景描述 | 第24-25页 |
| 3.3 异常分类 | 第25-28页 |
| 3.4 异常分析 | 第28-31页 |
| 3.5 EMC厚度不够与绝缘性的关系实验 | 第31页 |
| 3.6 材料变形的实验验证 | 第31-33页 |
| 3.7 EMC差异与绝缘异常的实验验证 | 第33-37页 |
| 3.8 模具清洁与绝缘异常的实验验证 | 第37-40页 |
| 3.9 模具磨损验证 | 第40-42页 |
| 3.10 基板左右偏移的实验验证 | 第42-43页 |
| 3.11 问题改善及效果确认 | 第43-45页 |
| 3.12 结论 | 第45-46页 |
| 总结与展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |