航天器舱体温度场测量冗余设计试验验证系统研究
摘要 | 第6-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-17页 |
1.1 课题研究的背景和意义 | 第12-13页 |
1.2 冗余容错技术研究的概述与国内外发展历史 | 第13-14页 |
1.2.1 冗余容错技术基本概述 | 第13页 |
1.2.2 国内外发展历史 | 第13-14页 |
1.3 论文的主要研究内容和章节安排 | 第14-17页 |
1.3.1 主要研究内容 | 第14-15页 |
1.3.2 论文主要章节安排 | 第15-17页 |
第2章 硬件电路设计 | 第17-29页 |
2.1 切换板卡总体硬件设计综述 | 第17-18页 |
2.2 热电偶接口电路设计 | 第18-21页 |
2.2.1 热电偶测温原理 | 第18-19页 |
2.2.2 热电偶的冷端补偿介绍 | 第19页 |
2.2.3 热电偶型号选择 | 第19-21页 |
2.3 热电偶与多路复用器接口电路设计 | 第21-22页 |
2.4 模数转换电路设计 | 第22-24页 |
2.4.1 MAX31855芯片介绍 | 第22-23页 |
2.4.2 A/D转换电路 | 第23-24页 |
2.5 STM32F103单片机最小系统电路设计 | 第24-27页 |
2.6 CAN现场总线技术及电路设计 | 第27-28页 |
2.7 本章小结 | 第28-29页 |
第3章 温度场信息冗余容错处理方法 | 第29-41页 |
3.1 温度场数据预处理 | 第29-33页 |
3.1.1 概述 | 第29页 |
3.1.2 单偶的温度变化 | 第29-30页 |
3.1.3 数据中差异值的检测方法 | 第30-31页 |
3.1.4 改进型格拉布斯准则 | 第31-32页 |
3.1.5 粗大误差检验与校正实例 | 第32-33页 |
3.2 航天器舱体温度场测量冗余设计 | 第33-34页 |
3.2.1 概述 | 第33页 |
3.2.2 传感器布局结构设计 | 第33-34页 |
3.2.3 传感器综合置信度设计 | 第34页 |
3.3 基于数据融合的航天器舱体温度场冗余估计 | 第34-40页 |
3.3.1 概述 | 第34-35页 |
3.3.2 基于相关函数的置信度计算方法 | 第35-37页 |
3.3.3 贝叶斯公式描述 | 第37-38页 |
3.3.4 基于BAYES参数估计的融合方法 | 第38-40页 |
3.4 本章小结 | 第40-41页 |
第4章 系统软件设计 | 第41-56页 |
4.1 系统总体流程设计 | 第41-42页 |
4.2 微控制器编程设计的 | 第42-44页 |
4.2.1 KEIL MDK集成开发环境简介 | 第42页 |
4.2.2 模数转换读取子程序设计 | 第42-43页 |
4.2.3 CAN总线数据传输子程序设计 | 第43-44页 |
4.3 LABVIEW概述 | 第44-46页 |
4.3.1 LABVIEW软件介绍 | 第44-45页 |
4.3.2 LABVIEW语言的特点 | 第45页 |
4.3.3 LABVIEW程序设计的基本方法 | 第45-46页 |
4.4 LABVIEW界面编程设计 | 第46-55页 |
4.4.1 界面总体结构设计 | 第46-47页 |
4.4.2 界面的详细设计 | 第47-49页 |
4.4.3 登录界面子程序设计 | 第49页 |
4.4.4 参数设置子程序设计 | 第49页 |
4.4.5 采样读数子程序设计 | 第49-51页 |
4.4.6 数据存储子程序设计 | 第51-52页 |
4.4.7 数据回读子程序设计 | 第52-53页 |
4.4.8 冗余算法子程序设计 | 第53-54页 |
4.4.9 打印报表子程序设计 | 第54-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-56页 |
第5章 系统调试结果和验证 | 第56-62页 |
5.1 切换板卡的软硬件联调 | 第56页 |
5.2 系统功能验证 | 第56-61页 |
5.2.1 登录界面 | 第57页 |
5.2.2 多路温度采集界面 | 第57-59页 |
5.2.3 数据存储界面 | 第59页 |
5.2.4 冗余试验验证界面 | 第59-61页 |
5.3 本章小结 | 第61-62页 |
结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文 | 第66页 |