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水溶性咪唑啉酰胺的物性及成膜性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 前言第10页
    1.2 高酸值原油炼制设备的腐蚀环境分析第10-12页
        1.2.1 电化学腐蚀环境第11页
        1.2.2 化学腐蚀环境第11-12页
    1.3 炼制设备的腐蚀形态第12-13页
    1.4 小分子有机酸引起腐蚀的研究现状第13页
    1.5 缓蚀剂的研究现状第13-15页
    1.6 消泡剂的研究现状第15-16页
    1.7 金属防腐领域常用的测试方法第16-17页
        1.7.1 交流阻抗测试方法第16页
        1.7.2 扫描电子显微镜测试第16页
        1.7.3 原子力显微镜测试第16-17页
    1.8 本实验研究内容第17-19页
第2章 实验部分第19-25页
    2.1 实验仪器及药品第19-21页
        2.1.1 实验仪器第19-20页
        2.1.2 实验药品第20-21页
    2.2 水溶性咪唑啉酰胺与嵌段聚醚改性硅油的合成第21-22页
        2.2.1 水溶性咪唑啉酰胺的合成第21页
        2.2.2 嵌段聚醚改性硅油的合成第21-22页
    2.3 评价水溶性咪唑啉酰胺的起泡性及抑制其起泡性的研究方法第22页
        2.3.1 水溶性咪唑啉酰胺起泡性能的研究方法第22页
        2.3.2 不同消泡剂对水溶性咪唑啉酰胺的消泡性能的研究方法第22页
        2.3.3 不同消泡剂抑制水溶性咪唑啉酰胺起泡性能的研究方法第22页
    2.4 评价水溶性咪唑啉酰胺成膜缓蚀性能的溶液配制第22-23页
        2.4.1 0.05mol/L氢氧化钠标准溶液的配制第22-23页
        2.4.2 腐蚀介质溶液的配制第23页
        2.4.3 酸、碱清洗液的配制第23页
    2.5 实验用材料的处理第23页
    2.6 交流阻抗测试第23页
    2.7 扫描电子显微镜测试第23-24页
    2.8 原子力显微镜测试第24页
    2.9 本文实验条件第24-25页
第3章 结果与讨论第25-45页
    3.1 水溶性咪唑啉酰胺的物性研究第25-30页
        3.1.1 水溶性咪唑啉酰胺及与不同中和剂复配后的理化性质第25-28页
        3.1.2 水溶性咪唑啉酰胺的起泡性及消泡剂对其消泡和抑泡性研究第28-30页
        本节小结第30页
    3.2 水溶性咪唑啉酰胺的加剂量对成膜缓蚀性能的影响第30-36页
        3.2.1 交流阻抗测试第30-32页
        3.2.2 原子力显微镜测试第32-35页
        3.2.3 扫描电镜测试第35-36页
        本节小结第36页
    3.3 不同体系pH对水溶性咪唑啉酰胺的成膜缓蚀性能的影响第36-40页
        3.3.1 交流阻抗测试第36-38页
        3.3.2 原子力显微镜力曲线分析第38页
        3.3.3 扫描电镜测试第38-39页
        本节小结第39-40页
    3.4 不同温度对水溶性咪唑啉酰胺的成膜缓蚀性能的影响第40-42页
        3.4.1 原子力显微镜力曲线分析第40-41页
        3.4.2 扫描电子显微镜测试第41-42页
        本节小结第42页
    3.5 不同流速对水溶性咪唑啉酰胺的成膜缓蚀性能的影响第42-45页
        3.5.1 原子力显微镜力曲线分析第42-43页
        3.5.2 扫描电子显微镜测试第43-44页
        本节小结第44-45页
第4章 结论第45-46页
参考文献第46-52页
在学期间研究成果第52-53页
致谢第53页

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