| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第11-13页 |
| 1.2 研究现状 | 第13-22页 |
| 1.2.1 单向高增益DC/DC拓扑研究现状 | 第13-17页 |
| 1.2.2 双向高增益DC/DC拓扑研究现状 | 第17-21页 |
| 1.2.3 DC/DC拓扑动态建模研究现状 | 第21-22页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 基于耦合电感的单向高增益DC/DC拓扑研究 | 第24-60页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 构造耦合电感高增益DC/DC拓扑的思路 | 第24-31页 |
| 2.3 推演实例：一族新型的高增益软开关DC/DC拓扑(TI-CP-Sepic) | 第31-58页 |
| 2.3.1 TI-CP-Sepic拓扑的推演 | 第31-36页 |
| 2.3.2 稳态分析 | 第36-40页 |
| 2.3.3 软开关电路分析计算与参数设计 | 第40-55页 |
| 2.3.4 实验结果 | 第55-58页 |
| 2.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 3 基于耦合电感的双向高增益DC/DC拓扑研究 | 第60-80页 |
| 3.1 引言 | 第60页 |
| 3.2 基于耦合电感的双向高增益DC/DC拓扑 | 第60-67页 |
| 3.2.1 基本拓扑的演绎 | 第60-62页 |
| 3.2.2 RCD软开关方案 | 第62-63页 |
| 3.2.3 无损软开关电路方案 | 第63-66页 |
| 3.2.4 软开关电路性能比较实验结果 | 第66-67页 |
| 3.3 电路分析与计算 | 第67-74页 |
| 3.3.1 升压模式的电压增益 | 第67页 |
| 3.3.2 降压模式的电压增益 | 第67-68页 |
| 3.3.3 降压模式下的无损软开关电路分析与器件应力计算 | 第68-74页 |
| 3.4 实验结果与分析 | 第74-79页 |
| 3.5 本章小结 | 第79-80页 |
| 4 基于通用三端口组件的耦合电感DC/DC拓扑动态建模方法(TIS-SFG) | 第80-106页 |
| 4.1 引言 | 第80页 |
| 4.2 开关流图建模法(SFG)简介 | 第80-83页 |
| 4.3 通用三端口通用组件—TIS及其模型 | 第83-93页 |
| 4.3.1 TIS三端口模块的推演 | 第83-87页 |
| 4.3.2 基于SFG方法TIS组件模型 | 第87-93页 |
| 4.4 具体应用案例分析 | 第93-104页 |
| 4.4.1 TIS-SFG建模法应用规则 | 第93-94页 |
| 4.4.2 基于耦合电感的Boost拓扑(TI-Boost)建模示例 | 第94-97页 |
| 4.4.3 经典Boost拓扑的建模示例 | 第97-100页 |
| 4.4.4 反激变流器的建模示例 | 第100-102页 |
| 4.4.5 Watkins-Johnson拓扑的建模示例 | 第102-104页 |
| 4.5 本章小结 | 第104-106页 |
| 5 TIS-SFG建模法在复杂耦合电感DC/DC拓扑建模上的应用 | 第106-131页 |
| 5.1 引言 | 第106页 |
| 5.2 含有双感性元件的Sepic型耦合电感拓扑动态建模 | 第106-113页 |
| 5.2.1 TI-Sepic拓扑分析 | 第106-108页 |
| 5.2.2 TI-Sepic拓扑的建模 | 第108-113页 |
| 5.3 含有电荷泵单元的TI-CP-Boost拓扑建模 | 第113-121页 |
| 5.3.1 TI-CP-Boost拓扑分析 | 第113-114页 |
| 5.3.2 电荷泵单元建模 | 第114-117页 |
| 5.3.3 TI-CP-Boost拓扑的动态建模 | 第117-121页 |
| 5.4 TI-CP-Sepic拓扑的建模及其闭环控制 | 第121-130页 |
| 5.4.1 TI-CP-Sepic的建模 | 第121-124页 |
| 5.4.2 向DC/DC闭环控制实验平台 | 第124-130页 |
| 5.5 本章小结 | 第130-131页 |
| 6 结论与展望 | 第131-133页 |
| 6.1 论文总结 | 第131-132页 |
| 6.2 论文展望 | 第132-133页 |
| 7 附录A | 第133-134页 |
| 8 附录B | 第134-139页 |
| 致谢 | 第139-140页 |
| 参考文献 | 第140-149页 |
| 攻读博士期间取得的学术成果 | 第149页 |
