| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 离子镀技术 | 第8-12页 |
| 1.2.1 气体放电伏安特性曲线 | 第8-9页 |
| 1.2.2 常用的离子镀技术 | 第9-12页 |
| 1.3 离子镀技术镀层沉积过程中的基体温升 | 第12-13页 |
| 1.4 基体温升的影响 | 第13-14页 |
| 1.5 课题研究 | 第14-18页 |
| 1.5.1 研究目的及意义 | 第14-15页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第15页 |
| 1.5.3 研究技术路线 | 第15-18页 |
| 2 实验内容及方法 | 第18-24页 |
| 2.1 实验设备简介 | 第18-19页 |
| 2.2 镀层制备 | 第19-21页 |
| 2.2.1 基材及其预处理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 工艺简介 | 第20-21页 |
| 2.3 基体、镀层组织与性能检测 | 第21-24页 |
| 2.3.1 基体截面显微硬度渐变情况分析 | 第21页 |
| 2.3.2 基体截面显微组织分析 | 第21页 |
| 2.3.3 镀层组织结构分析 | 第21页 |
| 2.3.4 镀层形貌分析 | 第21页 |
| 2.3.5 镀层硬度、弹性模量、韧性分析 | 第21-23页 |
| 2.3.6 镀层结合强度分析 | 第23-24页 |
| 3 靶功率密度对基体温升的影响 | 第24-36页 |
| 3.1 基体温升的表征 | 第24-25页 |
| 3.2 淬火钢回火转变参考系 | 第25-26页 |
| 3.3 基体温升随靶功率密度的变化 | 第26-34页 |
| 3.3.1 GCr15基体温升随靶功率密度的变化 | 第26-31页 |
| 3.3.2 40CrNiMoA基体温升随靶功率密度的变化 | 第31-34页 |
| 3.4 不同靶功率密度下GCr15和40CrNiMoA基体温升的差异 | 第34-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 靶功率密度对镀层组织结构与沉积形貌的影响 | 第36-46页 |
| 4.1 靶功率密度对镀层组织结构的影响 | 第36-39页 |
| 4.2 靶功率密度对镀层沉积形貌的影响 | 第39-43页 |
| 4.3 靶功率密度对镀层内应力的影响 | 第43-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 5 GCr15基体温升的控制及镀层组织与性能随脉冲电参数的变化 | 第46-60页 |
| 5.1 GCr15基体温升的控制 | 第46-48页 |
| 5.1.1 不同脉宽下基体温升的控制 | 第47页 |
| 5.1.2 不同脉冲频率下基体温升的控制 | 第47-48页 |
| 5.2 脉冲电参数对镀层组织结构的影响 | 第48-51页 |
| 5.2.1 不同脉宽下镀层的组织结构 | 第48-49页 |
| 5.2.2 不同脉冲频率下镀层的组织结构 | 第49-51页 |
| 5.3 脉冲电参数对镀层沉积形貌的影响 | 第51-55页 |
| 5.3.1 不同脉宽下镀层的沉积形貌 | 第51-53页 |
| 5.3.2 不同脉冲频率下镀层的沉积形貌 | 第53-55页 |
| 5.4 脉冲电参数对镀层内应力的影响 | 第55-56页 |
| 5.4.1 不同脉宽下镀层的内应力 | 第55-56页 |
| 5.4.2 不同脉冲频率下镀层的内应力 | 第56页 |
| 5.5 脉冲电参数对镀层力学性能的影响 | 第56-57页 |
| 5.5.1 不同脉宽下镀层的力学性能 | 第56-57页 |
| 5.5.2 不同脉冲频率下镀层的力学性能 | 第57页 |
| 5.6 脉冲电参数对镀层结合强度的影响 | 第57-59页 |
| 5.6.1 不同脉宽下镀层的结合强度 | 第57-58页 |
| 5.6.2 不同脉冲频率下镀层的结合强度 | 第58-59页 |
| 5.7 本章小结 | 第59-60页 |
| 6 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
