摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第14-32页 |
1.1 介电弹性体简介及工作原理 | 第14-16页 |
1.2 介电弹性体发展现状 | 第16-20页 |
1.2.1 增加介电常数 | 第16-18页 |
1.2.2 降低介电弹性体模量 | 第18-19页 |
1.2.3 减小介电弹性体厚度 | 第19-20页 |
1.3 传统介电弹性体基体 | 第20-23页 |
1.3.1 Acrylics丙烯酸酯 | 第20页 |
1.3.2 Silicones硅胶 | 第20-21页 |
1.3.3 Polyurethanes聚氨酯类 | 第21页 |
1.3.4 其他传统介电弹性体基体 | 第21-23页 |
1.4 介电弹性体的极化 | 第23-24页 |
1.4.1 电子极化(electronic polarization) | 第23页 |
1.4.2 原子极化(atomic polarization) | 第23页 |
1.4.3 取向极化(orientation polarization) | 第23-24页 |
1.4.4 超电子极化(Hyperelectronic(nomadic)polarization) | 第24页 |
1.4.5 界面极化(Interfacial polarization/Maxwell-Wagner polarization) | 第24页 |
1.5 界面极化的研究进展 | 第24-26页 |
1.5.1 界面极化模型 | 第24-25页 |
1.5.2 界面极化的影响因素 | 第25-26页 |
1.6 碳纳米管 | 第26-28页 |
1.6.1 碳纳米管简介 | 第26页 |
1.6.2 碳纳米管在介电弹性体应用中的基础研究 | 第26-27页 |
1.6.3 碳纳米管长径比及其取向对于复合材料介电性能的影响 | 第27-28页 |
1.6.4 改性碳管对于复合材料介电性能的影响 | 第28页 |
1.7 电化学阻抗谱的简介和等效电路的介绍 | 第28-29页 |
1.7.1 电化学阻抗谱的原理及应用 | 第28-29页 |
1.7.2 使用电化学阻抗谱的基本前提 | 第29页 |
1.7.3 等效电路简介和应用 | 第29页 |
1.8 本课题研究意义及内容 | 第29-32页 |
1.8.1 本课题的意义和目的 | 第29-30页 |
1.8.2 本课题的主要内容 | 第30页 |
1.8.3 本课题的创新点 | 第30-32页 |
第二章 实验部分 | 第32-36页 |
2.1 实验部分 | 第32-33页 |
2.1.1 实验原料 | 第32页 |
2.1.2 实验仪器 | 第32-33页 |
2.1.3 实验方法 | 第33页 |
2.2 样品性能测试与表征 | 第33-36页 |
2.2.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第33-34页 |
2.2.2 透射电子显微镜(TEM) | 第34页 |
2.2.3 橡胶加工分析仪(RPA) | 第34页 |
2.2.4 体积电导率测试 | 第34页 |
2.2.5 介电性能测试 | 第34-35页 |
2.2.6 阻抗性能测试 | 第35页 |
2.2.7 力学性能测试 | 第35-36页 |
第三章 结果与讨论 | 第36-52页 |
3.1 碳纳米管在碳纳米管/氢化丁腈(CNTB/HNBR)复合材料的中的分散及填料网络结构分析 | 第36-39页 |
3.1.1 扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)表征 | 第36-38页 |
3.1.2 CNTB/HNBR复合材料填料网络分析 | 第38-39页 |
3.2 CNTB/HNBR复合材料电导率分析 | 第39-42页 |
3.2.1 CNTB/HNBR复合材料直流电导率分析 | 第39-40页 |
3.2.2 CNTB/HNBR复合材料交流电导率分析 | 第40-42页 |
3.3 CNTB/HNBR复合材料的介电性能 | 第42-46页 |
3.4 CNTB/HNBR复合材料交流阻抗分析 | 第46-49页 |
3.5 CNTB/HNBR复合材料界面极化机理图 | 第49-50页 |
3.6 CNTB/HNBR复合材料力学性能分析 | 第50-52页 |
第四章 结论 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-66页 |
致谢 | 第66-68页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第68-70页 |
作者和导师简介 | 第70-72页 |
附件 | 第72-73页 |