| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 金属包覆型复合材料的用途 | 第11-14页 |
| 1.1.1 金属包覆型复合粉体的特点 | 第11页 |
| 1.1.2 金属包覆型复合粉体的用途 | 第11-13页 |
| 1.1.3 钴包覆粉体复合材料的应用 | 第13-14页 |
| 1.2 金属包覆型复合材料的合成技术 | 第14-19页 |
| 1.2.1 金属包覆型复合粉体的制备方法 | 第14-18页 |
| 1.2.2 电沉积法制备钴包覆粉体复合材料的研究进展 | 第18-19页 |
| 1.3 钴包碳化钨复合材料的研究进展 | 第19-20页 |
| 1.4 粉体表面活化处理的研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4.1 两步敏化-活化法 | 第20-21页 |
| 1.4.2 离子钯活化法 | 第21页 |
| 1.4.3 贱金属活化法 | 第21页 |
| 1.5 本论文研究的背景和意义 | 第21-22页 |
| 1.6 本论文研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 钴包碳化钨粉前处理工艺 | 第24-36页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验材料及方法 | 第24-32页 |
| 2.2.1 实验原材料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验试剂与设备 | 第25-26页 |
| 2.2.3 实验装置与方法 | 第26-29页 |
| 2.2.4 分析测试及表征方法 | 第29-32页 |
| 2.3 酸洗活化对粉体包覆的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.1 活化的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.2 前处理对粉体密度的影响 | 第34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 工艺条件对电沉积钴包碳化钨粉体的影响 | 第36-46页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 实验过程 | 第36-37页 |
| 3.2.1 实验材料与仪器设备 | 第36页 |
| 3.2.2 工艺流程 | 第36-37页 |
| 3.3 电沉积因素对电沉积包覆粉体的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1 电流密度对电沉积的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.3 有效电沉积时间对电沉积的影响 | 第39页 |
| 3.3.4 单次电沉积时间对电沉积的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 pH对电沉积的影响 | 第40-43页 |
| 3.4.1 不同pH下的极化曲线 | 第40-41页 |
| 3.4.2 pH对表面形貌的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.3 pH对钴的晶体结构的影响 | 第42-43页 |
| 3.4.4 pH对钴的沉积速率的影响 | 第43页 |
| 3.5 镀液分析测试 | 第43-45页 |
| 3.5.1 钴离子含量的检测 | 第43-44页 |
| 3.5.2 硼酸含量的测定 | 第44-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 钴的电结晶机理以及表面活性剂的作用 | 第46-55页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 间歇电沉积的沉积机理 | 第46-47页 |
| 4.3 电沉积钴的成核机理 | 第47-48页 |
| 4.4 表面活性剂对电沉积的影响 | 第48-54页 |
| 4.4.1 WC粉体表面带电测定 | 第49页 |
| 4.4.2 表面活性剂对粉体润湿性的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.3 表面活性剂对阴极极化的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.4 表面活性剂对吸光度的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.5 表面活性剂对表面形貌的影响 | 第52-53页 |
| 4.4.6 不同表面活性剂的阻抗 | 第53页 |
| 4.4.7 PEG在WC粉末表面吸附 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 生产与经济效益分析 | 第55-61页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 工艺生产设计与设备选型 | 第55-59页 |
| 5.3 钴包碳化钨粉体的生产成本和利润的计算 | 第59-60页 |
| 5.4 社会效益分析 | 第60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 附录 攻读学位期间所完成的学术论文目录 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |