| 中文摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 本文研究的背景 | 第8页 |
| 1.2 本文研究的目的和意义 | 第8页 |
| 1.3 本文研究的架构 | 第8-9页 |
| 1.4 半导体行业发展状态 | 第9-11页 |
| 1.5 主要问题 | 第11-13页 |
| 第二章 六西格玛理论 | 第13-16页 |
| 2.1 六西格玛的起源 | 第13页 |
| 2.2 六西格玛理论国内外现状 | 第13-14页 |
| 2.3 六西格玛在半导体行业的推行 | 第14-16页 |
| 第三章 项目定义 | 第16-23页 |
| 3.1 项目背景、项目目标及与公司战略目标的一致性 | 第16-17页 |
| 3.1.1 项目背景 | 第16-17页 |
| 3.1.2 项目目标 | 第17页 |
| 3.1.3 项目目标与公司战略目标的一致性 | 第17页 |
| 3.2 项目客户声音 (VOC) 和企业声音（VOB） | 第17-18页 |
| 3.3 项目范围制定 | 第18-19页 |
| 3.4 项目预期财政收入 | 第19页 |
| 3.5 项目时间表及团队建设 | 第19-21页 |
| 3.5.1 项目里程碑时间表 | 第19-20页 |
| 3.5.2 项目团队组建 | 第20-21页 |
| 3.6 半导体制程的测试原理 | 第21-23页 |
| 第四章 项目测量 | 第23-35页 |
| 4.1 半导体制程的一般流程 | 第23-24页 |
| 4.2 定量测量 | 第24-29页 |
| 4.2.1 测试良品率/失效率/西格玛水平 | 第24-26页 |
| 4.2.2 晶圆图和制程重要参数 | 第26-27页 |
| 4.2.3 关于测量系统的偏差分析 | 第27-29页 |
| 4.3 定性测量 | 第29-33页 |
| 4.3.1 关于串行通信仲裁器模块功能介绍和测试原理 | 第29-30页 |
| 4.3.2 自动测试机测试结果 | 第30页 |
| 4.3.3 通过直观和微观分析对串行通信仲裁器模块失效的测量 | 第30-33页 |
| 4.4 C&E矩阵 | 第33-35页 |
| 第五章 项目分析 | 第35-40页 |
| 5.1 潜在主因测试条件的分析 | 第36页 |
| 5.2 Quick Hit速赢方案 | 第36-37页 |
| 5.3 潜在主因晶圆制程相关的分析 | 第37页 |
| 5.4 潜在主因晶体管设计问题的分析 | 第37-40页 |
| 第六章 项目改进 | 第40-48页 |
| 6.1 晶圆制造过程中参数的改进 | 第41-43页 |
| 6.2 晶体管设计的改进 | 第43-48页 |
| 6.2.1 晶体管设计改进前的预评估 | 第44页 |
| 6.2.2 晶体管设计改进的项目时间表 | 第44-45页 |
| 6.2.3 晶体管设计改进后的验证 | 第45-48页 |
| 第七章 项目控制 | 第48-55页 |
| 7.1 文档相关的控制 | 第49-50页 |
| 7.2 过程控制图 | 第50-51页 |
| 7.3 改进后晶圆参数的控制图 | 第51-55页 |
| 第八章 结论 | 第55-57页 |
| 8.1 项目财政收益、成果和经验总结 | 第55-56页 |
| 8.1.1 项目财政收益 | 第55页 |
| 8.1.2 项目经验总结 | 第55-56页 |
| 8.2 研究展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
