EDTA在镀铜中应用的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 文献综述 | 第11-31页 |
| ·绪论 | 第11-12页 |
| ·化学镀铜的概况及研究进展 | 第12-18页 |
| ·化学镀铜概述 | 第12页 |
| ·化学镀铜的分类 | 第12-13页 |
| ·化学镀铜液的组成 | 第13-15页 |
| ·化学镀铜的应用 | 第15-16页 |
| ·化学镀铜的国内外研究进展 | 第16-17页 |
| ·化学镀铜研究方向及展望 | 第17-18页 |
| ·电镀铜的概况及研究进展 | 第18-25页 |
| ·电镀工业的国内外发展历史 | 第18-19页 |
| ·电镀铜的概述 | 第19页 |
| ·几种常见的镀铜工艺 | 第19-24页 |
| ·镀铜层的性质及应用 | 第24页 |
| ·电镀铜的发展前景 | 第24-25页 |
| ·本课题的研究目的意义及主要内容 | 第25-30页 |
| ·本课题的研究目的及意义 | 第25-26页 |
| ·本实验的选题依据 | 第26页 |
| ·本课题的研究内容 | 第26-29页 |
| ·研究方法与技术路线 | 第29-30页 |
| ·本课题的特点及创新之处 | 第30-31页 |
| 2 EDTA在化学镀铜中的应用研究 | 第31-46页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·仪器及主要材料 | 第31-32页 |
| ·实验材料 | 第31页 |
| ·主要试剂 | 第31-32页 |
| ·主要仪器 | 第32页 |
| ·化学镀铜机理及技术路线 | 第32页 |
| ·化学镀铜机理的探索 | 第32页 |
| ·化学镀铜的技术路线 | 第32页 |
| ·基体表面前处理工艺 | 第32-35页 |
| ·前处理的必要性 | 第32-33页 |
| ·前处理所需试剂 | 第33页 |
| ·前处理工艺流程 | 第33-35页 |
| ·镀液最佳组成的探索 | 第35-37页 |
| ·镀液中的主盐 | 第35-36页 |
| ·镀液中的配位试剂 | 第36页 |
| ·镀液中的还原剂 | 第36页 |
| ·镀液中的缓冲剂 | 第36页 |
| ·镀液中的添加剂 | 第36-37页 |
| ·镀液中的催化剂 | 第37页 |
| ·镀铜液的配制及化学镀 | 第37-38页 |
| ·镀铜液的配制 | 第37-38页 |
| ·化学镀铜过程 | 第38页 |
| ·最佳工艺条件的选择 | 第38页 |
| ·镀层质量检测 | 第38-39页 |
| ·镀层厚度的测量 | 第38-39页 |
| ·镀层结合强度实验 | 第39页 |
| ·镀层纯度的检测 | 第39页 |
| ·镀层表面形貌分析 | 第39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-45页 |
| ·镀液成分对镀铜厚度及外观的影响 | 第39-42页 |
| ·最佳工艺条件 | 第42-44页 |
| ·镀层质量与微观形貌 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 3 EDTA弱酸性电镀铜的工艺研究 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·基材及主要试剂 | 第46-47页 |
| ·材料来源 | 第46页 |
| ·实验试剂 | 第46-47页 |
| ·实验仪器 | 第47页 |
| ·实验方法 | 第47-49页 |
| ·选择配方 | 第47页 |
| ·选择工艺条件 | 第47-48页 |
| ·配方及工艺 | 第48页 |
| ·镀前处理 | 第48页 |
| ·电镀过程 | 第48-49页 |
| ·镀液性能测定 | 第49-50页 |
| ·镀液分散能力测试 | 第49-50页 |
| ·镀液的稳定性测试 | 第50页 |
| ·电导率的测定 | 第50页 |
| ·镀层性能测试 | 第50-51页 |
| ·镀层厚度的计算 | 第50页 |
| ·镀层结合力的测试 | 第50页 |
| ·镀铜纯度的检测 | 第50页 |
| ·镀铜层形貌分析 | 第50-51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-55页 |
| ·镀铜液组分含量对镀铜厚度的影响 | 第51页 |
| ·工艺条件对镀层厚度的影响 | 第51-54页 |
| ·性能测试结果 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 4 结论 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第62-63页 |
