| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 前言 | 第10-20页 |
| ·课题的背景 | 第10-14页 |
| ·电子化学品的基本特性 | 第11-12页 |
| ·电子化学品的分类 | 第12-13页 |
| ·电路板磨抛液及导电聚合物研究背景 | 第13-14页 |
| ·电子化学品的发展现状及趋势 | 第14-18页 |
| ·电子化学品在国内外的发展现状及趋势 | 第14-16页 |
| ·印制电路板磨抛液与导电聚合物的发展现状及趋势 | 第16-18页 |
| ·课题来源、任务与价值 | 第18-20页 |
| 第二章 印制电路板检测磨抛液制备与性能研究 | 第20-48页 |
| ·印制电路板磨抛液制备原理 | 第20-25页 |
| ·印制电路板磨抛液在实际生产中的地位 | 第20页 |
| ·印制电路板中的金相分析技术 | 第20-21页 |
| ·金相分析用样品磨抛的机理 | 第21-23页 |
| ·磨抛液的分析技术 | 第23-25页 |
| ·印制电路板磨抛液制备基本材料及设备 | 第25-26页 |
| ·印制电路板磨抛液制备实验研究 | 第26-32页 |
| ·磨抛液制备工艺流程图 | 第26-27页 |
| ·磨抛液使用固体磨抛粉成份分析及改性研究 | 第27页 |
| ·磨抛液分散溶剂对磨抛液稳定性影响 | 第27-29页 |
| ·无机盐及有机添加剂磨抛液稳定性影响 | 第29-30页 |
| ·添加剂对磨抛液表面张力影响研究 | 第30-31页 |
| ·聚乙二醇 400 体系磨抛液粘度研究 | 第31页 |
| ·磨抛液对印制基板磨抛性研究 | 第31-32页 |
| ·印制电路板磨抛液制备实验结果及分析 | 第32-46页 |
| ·磨抛液使用固体磨抛粉改性分析 | 第32-34页 |
| ·不同分散溶剂对磨抛液稳定性影响分析 | 第34-35页 |
| ·添加剂等对磨抛液稳定性和表面张力、粘度的影响分析 | 第35-39页 |
| ·磨抛液对印制基板磨抛性能分析 | 第39-42页 |
| ·新磨抛液实际应用结果 | 第42-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第三章 铜共混酚醛树脂制备与性能研究 | 第48-58页 |
| ·铜共混酚醛树脂制备原理 | 第48-50页 |
| ·酚醛树脂聚合机理 | 第48-49页 |
| ·铜共混导电酚醛树脂聚合制备技术简介 | 第49页 |
| ·铜共混复合型酚醛树脂导电机理 | 第49-50页 |
| ·铜共混酚醛树脂制备基本材料及设备 | 第50-51页 |
| ·铜共混酚醛树脂制备实验研究 | 第51-53页 |
| ·酚醛树脂的制备 | 第51页 |
| ·铜共混酚醛树脂复合材料制备研究 | 第51-53页 |
| ·铜共混酚醛树脂制备实验结果及分析 | 第53-56页 |
| ·铜共混酚醛树脂 SEM 测试及分析 | 第53-55页 |
| ·铜共混酚醛树脂红外测试及分析 | 第55-56页 |
| ·铜共混酚醛树脂导电性能测试及分析 | 第56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 结论 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第64-65页 |