智能微芯片封装测试库存控制方法的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| ·研究背景 | 第10-11页 |
| ·研究意义 | 第11-12页 |
| ·研究的目标及主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 国内外研究综述 | 第13-19页 |
| ·精益生产研究的理论基础 | 第13-14页 |
| ·国外研究现状 | 第14-15页 |
| ·国内研究现状 | 第15-18页 |
| ·国内外研究现状总结 | 第18-19页 |
| 第三章 E 公司生产计划模式改善 | 第19-33页 |
| ·E 公司生产计划控制情况现状 | 第19-22页 |
| ·原料端 | 第20-21页 |
| ·客户端 | 第21页 |
| ·在制品端 | 第21-22页 |
| ·拉动式生产在 E 公司生产线的设计 | 第22-31页 |
| ·拉动式计划的实施准备 | 第22-23页 |
| ·看板管理的变异化运用 | 第23-24页 |
| ·全员生产维护的实施 | 第24-31页 |
| ·拉动式生产改善效果预测 | 第31-33页 |
| 第四章 E 公司在制异常品处理模式改善 | 第33-42页 |
| ·E 公司在制异常品处理现状 | 第33页 |
| ·E 公司在制异常品处理模式设计 | 第33-40页 |
| ·通知系统设计 | 第33-34页 |
| ·团队解决模式 | 第34-40页 |
| ·E 公司在制异常品改善效果预测 | 第40-42页 |
| 第五章 实证研究 | 第42-47页 |
| ·改善工作开展前后 E 公司库存状况比较分析 | 第42-43页 |
| ·在制异常品率变化情况分析 | 第43-45页 |
| ·客户端采购指标变化分析 | 第45-46页 |
| ·其他相关指标变化情况分析 | 第46-47页 |
| 第六章 研究总结及展望 | 第47-49页 |
| ·本文的主要研究成果 | 第47页 |
| ·研究有待改进之处 | 第47-48页 |
| ·研究展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第52页 |
