| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| ·微流控芯片的键合 | 第10-13页 |
| ·微流控芯片的材料 | 第10-11页 |
| ·聚合物微流控芯片的键合方式 | 第11-13页 |
| ·聚合物超声波键合的研究现状 | 第13-18页 |
| ·超声波键合能量引导结构的研究 | 第15-16页 |
| ·超声波键合工艺参数的研究 | 第16-18页 |
| ·本文的研究内容 | 第18-20页 |
| 2 超声波键合能量引导微结构的设计 | 第20-35页 |
| ·超声波塑料焊接的原理与焊接接头设计 | 第20-26页 |
| ·超声波塑料焊接原理 | 第20-21页 |
| ·超声波焊接的接头设计原则 | 第21-26页 |
| ·用于微流控芯片的超声波键合的能量引导微结构 | 第26-34页 |
| ·能量引导微结构设计与制造工艺初探 | 第26-31页 |
| ·应用于十字直沟道微流控芯片超声键合的能量引导微结构设计 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 3 一体化硅模具的制造工艺 | 第35-45页 |
| ·相关的MEMS技术介绍 | 第35-37页 |
| ·光刻工艺 | 第35-36页 |
| ·硅湿法腐蚀工艺 | 第36-37页 |
| ·一体化硅模具的设计与制作 | 第37-44页 |
| ·掩模版的设计 | 第38-39页 |
| ·模具的制作工艺 | 第39-42页 |
| ·问题分析与改进 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 热压法制备带有能量引导微结构和微沟道的PMMA基片 | 第45-54页 |
| ·聚合物微流控芯片热压工艺简述 | 第45页 |
| ·热压工艺过程 | 第45-49页 |
| ·热压所用材料 | 第46页 |
| ·热压所用设备 | 第46-47页 |
| ·热压所用的模具 | 第47页 |
| ·热压过程 | 第47-48页 |
| ·问题分析与改善 | 第48-49页 |
| ·热压工艺参数的确定 | 第49-53页 |
| ·Taguchi正交实验设计简介 | 第50页 |
| ·正交实验确定设计参数 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 5 能量引导微结构用于微流控芯片超声键合的实验验证 | 第54-62页 |
| ·超声波键合的实验条件 | 第54-57页 |
| ·超声波键合的设备 | 第54-55页 |
| ·实验所用的试件 | 第55页 |
| ·实验所用的夹具 | 第55-57页 |
| ·超声波键合实验 | 第57-61页 |
| ·实验参数与评价指标 | 第57-59页 |
| ·超声波键合实验过程 | 第59-61页 |
| ·实验结果与分析 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
