铜合金与钨钼间润湿性的研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 1 前言 | 第7-17页 |
| ·电触头材料的应用及现状 | 第7-10页 |
| ·电触头材料的背景 | 第7-8页 |
| a CuW系触头材料 | 第7页 |
| b CuCr系触头材料 | 第7-8页 |
| ·电触头材料制备方法 | 第8-10页 |
| a 常用触头材料的制备工艺 | 第8-9页 |
| b CuW和CuCr电触头材料制备工艺 | 第9-10页 |
| ·物质的润湿性 | 第10-14页 |
| ·润湿基础知识 | 第10-12页 |
| a 表面张力产生的原因 | 第10页 |
| b 润湿现象及其表征 | 第10-11页 |
| c 润湿分类 | 第11-12页 |
| d 润湿机理 | 第12页 |
| ·金属和金属间的润湿 | 第12页 |
| ·非金属固体与液态金属间的润湿 | 第12-13页 |
| ·润湿性的测定方法 | 第13页 |
| a 浸入法 | 第13页 |
| b 微滴法 | 第13页 |
| c 座滴法 | 第13页 |
| ·研究润湿的理论方法 | 第13-14页 |
| a 宏观热力学计算 | 第13页 |
| b 量子化学法 | 第13-14页 |
| ·影响金属润湿性的因素 | 第14页 |
| a 化学计量组成的影响 | 第14页 |
| b 温度的影响 | 第14页 |
| c 基板表面状态的影响 | 第14页 |
| ·改善润湿性的途径 | 第14页 |
| ·电场对材料的影响 | 第14-16页 |
| ·能量与材料的关系 | 第14-15页 |
| ·电场在材料领域的研究现状 | 第15-16页 |
| ·研究目的与内容 | 第16-17页 |
| ·目的 | 第16页 |
| ·内容 | 第16-17页 |
| 2 材料制备及实验方法 | 第17-22页 |
| ·研究技术路线 | 第17-18页 |
| ·静电场对CuCr/W润湿性的影响 | 第17-18页 |
| ·气氛、温度和成分对润湿性的影响 | 第18页 |
| ·座滴合金与基板的制备 | 第18-19页 |
| ·真空中润湿实验 | 第19页 |
| ·气氛下润湿实验 | 第19页 |
| ·电场下润湿实验 | 第19-20页 |
| ·润湿角的测量 | 第20页 |
| ·润湿角分析系统 | 第20-21页 |
| ·微观分析 | 第21页 |
| ·主要实验仪器 | 第21页 |
| ·实验补充说明 | 第21-22页 |
| 3 合金含量对润湿性的影响 | 第22-31页 |
| ·实验方法 | 第22页 |
| ·实验结果和讨论 | 第22-30页 |
| ·Cr含量对Cu/W润湿性的影响 | 第22-26页 |
| ·Ni含量对Cu/W润湿性的影响 | 第26-28页 |
| ·Cr含量对Cu/Mo润湿性的影响 | 第28-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 4 温度对润湿性的影响 | 第31-37页 |
| ·Cu(Cr，Ni)/W润湿性与温度的关系 | 第31-33页 |
| ·Cu(Cr，Ni)/W界面合金层的形成机理 | 第33-35页 |
| ·CuCr/Mo润湿性与温度的关系 | 第35页 |
| ·温度及合金含量与润湿性的关系 | 第35-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| 5 气氛对润湿性的影响 | 第37-46页 |
| ·实验方法 | 第37页 |
| ·实验结果与讨论 | 第37-45页 |
| ·气氛对Cu/W润湿性的影响 | 第37-39页 |
| ·气氛对CuCr/W润湿性的影响 | 第39-42页 |
| a Cr与O的反应分析 | 第41页 |
| b Cr与N 的反应分析 | 第41-42页 |
| ·CuCr/W界面的物相分析 | 第42-43页 |
| ·先驱膜对润湿性的影响 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 6 电场对CuCr/W润湿性的影响 | 第46-54页 |
| ·研究内容 | 第46页 |
| ·实验方法 | 第46页 |
| ·实验结果 | 第46-47页 |
| ·唯象理论分析和讨论 | 第47-53页 |
| ·电场对Cr颗粒运动的影响 | 第47-50页 |
| ·电场对界面合金层形成的影响 | 第50-52页 |
| ·电场与温度场对润湿影响的比较 | 第52-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 7 结论 | 第54-55页 |
| 8 展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-64页 |
| 在校期间发表论文 | 第64页 |
