| 第1章 绪论 | 第1-23页 |
| ·微弧氧化技术及其发展 | 第10-16页 |
| ·发展历史及现状 | 第10-11页 |
| ·微弧氧化技术的基本原理 | 第11-12页 |
| ·微弧氧化技术及性能特点 | 第12-15页 |
| ·微弧氧化技术的应用领域 | 第15-16页 |
| ·涂层结合强度及测试方法 | 第16页 |
| ·绝缘陶瓷层的击穿原理及影响因素 | 第16-19页 |
| ·微弧氧化陶瓷层的击穿原理 | 第16-18页 |
| ·影响绝缘陶瓷层击穿的因素 | 第18-19页 |
| ·本课题研究目的及意义 | 第19-21页 |
| ·本课题研究内容及技术路线 | 第21-23页 |
| ·本课题的研究内容 | 第21-22页 |
| ·本课题的技术路线 | 第22-23页 |
| 第2章 镁合金微弧氧化陶瓷层的制备及性能测试 | 第23-29页 |
| ·实验装置及陶瓷层的制备 | 第23-24页 |
| ·微弧氧化装置 | 第23-24页 |
| ·陶瓷层的制备 | 第24页 |
| ·陶瓷层结合强度的测试 | 第24-26页 |
| ·剪切设备 | 第24-25页 |
| ·结合强度的测试流程 | 第25-26页 |
| ·陶瓷层绝缘强度的测试 | 第26-27页 |
| ·击穿电压的测量 | 第26页 |
| ·厚度的测量 | 第26-27页 |
| ·盐雾试验及耐蚀性评价方法 | 第27页 |
| ·盐雾试验 | 第27页 |
| ·耐蚀性评价方法 | 第27页 |
| ·陶瓷层的组织结构检测与分析 | 第27-29页 |
| ·表面与截面形貌分析 | 第27页 |
| ·相组成分析 | 第27-28页 |
| ·溶液电导率的测定 | 第28页 |
| ·表面接触角的测试 | 第28页 |
| ·其他 | 第28-29页 |
| 第3章 镁合金微弧氧化陶瓷层结合强度的研究 | 第29-45页 |
| ·陶瓷层膜基结合形式分析 | 第29-30页 |
| ·剪切试验断裂分析 | 第30-38页 |
| ·陶瓷层与树脂间断裂 | 第34页 |
| ·陶瓷层内断裂 | 第34-36页 |
| ·膜基断裂 | 第36-37页 |
| ·混合断裂 | 第37-38页 |
| ·影响陶瓷层结合强度的因素 | 第38-43页 |
| ·能量参数的影响 | 第38-39页 |
| ·氧化时间的影响 | 第39-41页 |
| ·溶液电导率的影响 | 第41-43页 |
| ·其它因素的影响 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 镁合金微弧氧化陶瓷层的绝缘强度及其耐蚀性的研究 | 第45-63页 |
| ·陶瓷层绝缘强度的研究 | 第45-52页 |
| ·电流密度对陶瓷层厚度及绝缘强度的影响 | 第45-47页 |
| ·频率对陶瓷层厚度及绝缘强度的影响 | 第47-48页 |
| ·占空比对陶瓷层厚度及绝缘强度的影响 | 第48-50页 |
| ·工艺优化后陶瓷层的绝缘强度 | 第50-52页 |
| ·陶瓷层耐蚀性的研究 | 第52-59页 |
| ·陶瓷层腐蚀机理分析 | 第52-57页 |
| ·表面能对陶瓷层耐蚀性的影响 | 第57-59页 |
| ·陶瓷层的绝缘强度与其耐蚀性的关系 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 结论 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 附录 | 第71页 |