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基于TMS320LF2407的高速测温仪的研制

前言第1-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·温度测量技术的现状及展望第13页
   ·DSP芯片的发展第13-15页
   ·DSP芯片的主要结构特点及分类第15-16页
   ·DSP芯片的选型第16-19页
   ·TMS320LF2407芯片的基本结构和特征第19-21页
第二章 测温仪的工作原理及硬件设计第21-40页
   ·测温仪的工作原理及硬件设计第23-24页
   ·测温仪的电路设计第24-37页
     ·电源电路第24页
     ·时钟电路第24-25页
     ·复位电路第25-27页
     ·存储器接口电路第27-28页
     ·前向通道测量电路第28-31页
       ·传感器的选择第28-29页
       ·放大倍数的确定第29页
       ·模数转换器第29-31页
     ·显示器接口电路第31-33页
     ·打印机接口电路第33-35页
     ·热电偶冷端温度补偿电路第35-37页
   ·印刷电路板的设计第37-40页
     ·印刷电路板的功能第37页
     ·印刷电路板布线的要点第37-40页
第三章 测温仪的软件设计第40-50页
   ·DSP芯片的开发工具第40-42页
   ·软件设计第42-50页
     ·采样部分程序设计第42-44页
     ·显示程序设计第44-45页
     ·打印程序设计第45-47页
     ·热电偶冷端温度补偿程序设计第47页
     ·软件编写采用的语言第47-50页
第四章 测温仪的抗干扰性设计第50-62页
   ·硬件抗干扰设计第50-53页
     ·供电系统干扰及抗干扰措施第50-51页
     ·印刷电路板干扰及抗干扰设计第51-53页
   ·软件抗干扰设计第53-62页
     ·干扰对测控系统造成的后果第53-54页
     ·软件抗干扰对策第54-62页
第五章 测温仪的调试第62-68页
   ·硬件调试第62-63页
     ·电源、时钟、复位电路的调试第62页
     ·硬件调试中注意事项第62-63页
   ·软件调试第63-64页
   ·数据处理与分析第64-68页
     ·试验材料及设备第64页
     ·试验过程及数据处理第64-68页
第六章 结束语第68-69页
参考文献第69-72页
附录一 AD转换子程序第72-75页
附录二 显示子程序第75-78页
附录三 打印子程序第78-81页
附录四 热电偶冷端温度补偿子程序第81-85页
附录五 FFT算法子程序第85-87页

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