首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

基于电磁拓扑的印刷电路板电磁辐射与耦合计算

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第10-14页
 §1.1 概述第10-12页
  §1.1.1 电磁拓扑理论第10-11页
  §1.1.2 BLT方程的发展第11-12页
  §1.1.3 印刷电路板电磁辐射与耦合第12页
 §1.2 国内外研究现状第12-13页
 §1.3 本论文主要工作第13-14页
第二章 集总激励源下的时域 BLT 方程第14-28页
 §2.1 频域BLT方程第14-16页
 §2.2 时域BLT方程第16-25页
  §2.2.1 时域BLT方程的建立第17-19页
  §2.2.2 传输线模型瞬态参数计算第19-23页
  §2.2.3 时域BLT方程解的计算第23-25页
 §2.3 非线性负载反射系数的计算第25-27页
 §2.4 本章小结第27-28页
第三章 印刷电路板(PCB)电磁辐射计算第28-54页
 §3.1 PCB中印制线的等效物理模型及参数计算第28-31页
  §3.1.1 印制线的等效物理模型第28-29页
  §3.1.2 印制线参数计算第29-31页
 §3.2 初级源的辐射场第31-33页
 §3.3 印制线行波频域辐射场第33-40页
  §3.3.1 频域辐射场分布第33-36页
  §3.3.2 频域辐射场特性分析第36-40页
 §3.4 印制线行波时域辐射场第40-53页
  §3.4.1 时域辐射场分布第40-46页
  §3.4.2 终端接线性负载时的时域辐射场特性分析第46-50页
  §3.4.3 终端接非线性负载时的时域辐射场特性分析第50-53页
 §3.5 本章小结第53-54页
第四章 印刷电路板(PCB)电磁耦合计算第54-80页
 §4.1 集总干扰源激励下的PCB耦合响应第54-67页
  §4.1.1 终端负载耦合响应计算第54-55页
  §4.1.2 终端接线性负载时的耦合响应分析第55-60页
  §4.1.3 终端接非线性负载时的耦合响应分析第60-65页
  §4.1.4 介电损耗对终端负载耦合响应影响分析第65-67页
 §4.2 入射场照射下的PCB耦合响应第67-79页
  §4.2.1 终端负载耦合响应计算第67-74页
  §4.2.2 终端负载耦合响应分析第74-79页
 §4.3 本章小结第79-80页
结论第80-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-86页
附录 攻读硕士期间发表与撰写的论文第86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:基于散射原理的激光粒度测试仪研究
下一篇:论薛福成国防科技思想