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基于二维/三维材料异质结的新型电荷耦合器件及热电子晶体管

致谢第5-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-10页
缩略词表第11-23页
第1章 绪论第23-36页
    1.1 引言第23-25页
    1.2 二维材料的发展历史第25-28页
    1.3 二维材料的制备和表征第28-31页
    1.4 二维材料的新物理和新器件第31-33页
    1.5 论文的研究意义和章节安排第33-36页
        1.5.1 论文的研究意义第33-34页
        1.5.2 论文的章节安排第34-36页
第2章 二维/三维材料的结及其原理第36-45页
    2.1 接触的一般原理第36-38页
    2.2 典型的二端器件及其二维实现第38-43页
        2.2.1 PN结第38-40页
        2.2.2 肖特基结第40-41页
        2.2.3 隧穿结第41-43页
    2.3 典型的二维三端器件第43-44页
    2.4 本章小结第44-45页
第3章 石墨烯/硅的肖特基结及其接触理论第45-59页
    3.1 背景介绍第45-46页
    3.2 理论介绍第46-53页
        3.2.1 金属-半导体接触第46-49页
        3.2.2 石墨烯-半导体的接触第49-52页
        3.2.3 一般的N层二维材料和半导体接触第52-53页
    3.3 计算结果及分析第53-56页
    3.4 器件实验第56-58页
    3.5 本章小结第58-59页
第4章 基于石墨烯/硅肖特基结的栅控二极管第59-77页
    4.1 背景介绍第59-60页
    4.2 器件制备第60-61页
    4.3 测试结果和分析第61-76页
        4.3.1 两端器件的实验第61-63页
        4.3.2 反型区光电流贡献的仿真第63-66页
        4.3.3 石墨烯/硅的栅控二极管以及负阻的原因第66-69页
        4.3.4 第一个光致负阻第69-72页
        4.3.5 第二个光致负阻第72-76页
    4.4 本章小结第76-77页
第5章 基于二维/三维异质结的场效应电荷耦合器件第77-103页
    5.1 背景介绍第77-79页
    5.2 单像素器件的制备表征第79-81页
    5.3 器件原理第81-88页
    5.4 单像素原理验证,性能测试优化第88-91页
    5.5 FE-CCD的宽光谱响应第91-94页
    5.6 基于二维异质结的FE-CCD(FE-JCCD)第94-96页
    5.7 成像和电荷转移实验第96-98页
    5.8 测试系统和测试方法第98-100页
    5.9 结果讨论第100-102页
        5.9.1 二维材料对FE-CCD性能的影响第100-101页
        5.9.2 增透膜和栅氧化层厚度的设计第101-102页
    5.10 本章小结第102-103页
第6章 二维/三维异质结中热电子的输运问题第103-130页
    6.1 背景介绍第103-106页
    6.2 器件原理第106-109页
    6.3 不同类型热电子晶体管的制备分析优化第109-129页
        6.3.1 点接触热电子晶体管第109-115页
        6.3.2 基于肖特基的实空间转移器件第115-118页
        6.3.3 基于范德华异质结的热电子晶体管第118-129页
    6.4 本章小结第129-130页
第7章 总结与展望第130-134页
    7.1 论文的主要内容第130-131页
    7.2 论文的主要创新点第131-132页
    7.3 论文的不足与展望第132-134页
参考文献第134-147页
作者简介及攻读博士期间取得的成果第147-149页

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