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MOS栅晶闸管电离辐射损伤研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 选题依据及研究意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状和发展态势第10-12页
    1.3 本文的主要内容和结构第12-13页
第二章 辐射理论第13-29页
    2.1 辐射环境简介第13-15页
    2.2 辐射环境中的半导体第15-21页
        2.2.1 辐射对材料的作用第15-17页
            2.2.1.1 位移效应第15-16页
            2.2.1.2 电离效应第16-17页
        2.2.2 辐射对器件的作用第17-21页
            2.2.2.1 单粒子效应(SEE)第18-20页
            2.2.2.2 总剂量效应(TID)第20-21页
    2.3 量化方法第21-22页
    2.4 辐射参数获取及其在TCAD软件中的导入方法第22-29页
        2.4.1 环境仿真第22-24页
        2.4.2 粒子在材料中的能量沉积仿真第24-26页
        2.4.3 TCAD软件中辐射参数的导入第26-29页
第三章 MGT器件设计第29-51页
    3.1 MCT设计第30-46页
        3.1.1 阻断特性设计第31-37页
        3.1.2 导通特性设计第37-41页
        3.1.3 动态特性设计第41-45页
        3.1.4 版图与封装测试第45-46页
    3.2 BRT设计第46-50页
    3.3 本章小结第50-51页
第四章 MGT辐射效应研究第51-66页
    4.1 MCT单粒子效应第51-60页
        4.1.1 1MeV质子入射第52-55页
        4.1.2 5MeV质子入射第55-57页
        4.1.3 抗单粒子效应加固方法第57-60页
    4.2 BRT单粒子效应第60-61页
    4.3 总剂量效应及其加固第61-65页
    4.4 本章小结第65-66页
第五章 结论与展望第66-68页
    5.1 本文工作总结第66页
    5.2 工作展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-72页
攻读硕士期间取得的研究成果第72-73页

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