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大容量无芯片RFID标签的研究与设计

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-21页
        1.2.1 基于时域测量的无芯片标签第13-15页
        1.2.2 基于频谱测量的无芯片标签第15-21页
    1.3 主要工作及内容安排第21-23页
第二章 无芯片RFID相关基础理论第23-30页
    2.1 雷达散射截面RCS与增益第23-24页
    2.2 无芯片槽型谐振器工作机理第24-27页
    2.3 电磁场巴比涅互补原理第27-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 双极化大容量无芯片标签第30-45页
    3.1 引言第30页
    3.2 双极化无芯片标签设计第30-33页
        3.2.1 标签结构第30-31页
        3.2.2 仿真结果与编码准则第31-33页
    3.3 紧凑的大容量无芯片标签设计第33-37页
        3.3.1 标签结构第33-34页
        3.3.2 仿真结果与编码准则第34-37页
    3.4 标签性能分析第37-42页
        3.4.1 品质因数Q值分析第37-38页
        3.4.2 电流分析第38-39页
        3.4.3 电场分布第39-40页
        3.4.4 极化失配分析第40-42页
    3.5 实测结果与分析第42-44页
    3.6 本章小结第44-45页
第四章 全向双极化无芯片标签研究第45-58页
    4.1 引言第45页
    4.2 开槽角度定位机理介绍第45-48页
    4.3 全向双极化无芯片RFID标签第48-55页
        4.3.1 标签结构与仿真结果第48-49页
        4.3.2 标签角度定位分析第49-51页
        4.3.3 标签全向性实现第51-55页
    4.4 实测结果与分析第55-57页
    4.5 本章小结第57-58页
第五章 应用于长距离识别的无芯片标签研究第58-73页
    5.1 引言第58页
    5.2 加载分段环结构的无芯片标签第58-66页
        5.2.1 分段环结构简介第58-59页
        5.2.2 加载分段环结构的无芯片标签第59-61页
        5.2.3 标签结构性能分析第61-66页
    5.3 扇形环无芯片标签第66-70页
        5.3.1 扇形环无芯片标签设计第66-69页
        5.3.2 长距离识别标签设计第69-70页
    5.4 实测结果与分析第70-72页
    5.5 本章小结第72-73页
总结与展望第73-75页
参考文献第75-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第80-81页
致谢第81-82页
附件第82页

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