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CVD石墨烯场效应晶体管的制备及性能研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 石墨烯概述第10-13页
        1.1.1 石墨烯的发现第10页
        1.1.2 石墨烯的性质第10-13页
    1.2 石墨烯的研究现状及发展趋势第13-14页
    1.3 石墨烯场效应晶体管的研究进展第14-15页
    1.4 本文的研究内容与意义第15-16页
第二章 实验原理及设备第16-33页
    2.1 石墨烯的制备原理、转移工艺及设备第16-24页
        2.1.1 石墨烯的制备原理第16-19页
            2.1.1.1 微机械剥离法第16-17页
            2.1.1.2 热解SiC法第17页
            2.1.1.3 化学剥离还原法第17-18页
            2.1.1.4 刻蚀碳纳米管法第18页
            2.1.1.5 化学气相沉积(CVD)法第18-19页
        2.1.2 CVD石墨烯薄膜的转移方法第19-23页
            2.1.2.1“基体刻蚀”法第20页
            2.1.2.2“roll-to-roll”转移技术第20-21页
            2.1.2.3“电化学转移”技术第21-22页
            2.1.2.4“干法转移”技术第22-23页
        2.1.3 实验设备第23-24页
    2.2 石墨烯的表征方法及设备第24-27页
        2.2.1 石墨烯的表征方法第24-26页
            2.2.1.1 光学显微镜第24-25页
            2.2.1.2 扫描电子显微镜第25页
            2.2.1.3 原子力显微镜第25页
            2.2.1.4 Raman光谱第25-26页
        2.2.2 石墨烯表征的设备第26-27页
    2.3 CVD石墨烯场效应管的工作原理、制备工艺及设备第27-31页
        2.3.1 CVD石墨烯场效应管的工作原理第27-29页
        2.3.2 石墨烯场效应晶体管的制备工艺第29页
        2.3.3 实验设备第29-31页
    2.4 石墨烯场效应晶体管的测试方法及设备第31-33页
第三章 CVD石墨烯转移工艺对晶体管性能的影响研究第33-47页
    3.1 传统PMMA湿法转移的石墨烯的效果及器件性能第33-35页
    3.2 石墨烯转移工艺的优化研究第35-46页
        3.2.1 石墨烯表面杂质的去除第35-39页
        3.2.2 石墨烯表面H+的中和第39-41页
        3.2.3 石墨烯表面褶皱的去除研究第41-46页
            3.2.3.1 异丙醇置换石墨烯/SiO2界面的H2O分子第42-43页
            3.2.3.2 甲酰胺置换石墨烯/SiO2界面的水分子第43-46页
    3.3 本章小结第46-47页
第四章 微细加工对CVD石墨烯场效应晶体管性能的影响研究第47-55页
    4.1 CVD石墨烯场效应晶体管的制备第47页
    4.2 光刻工艺研究第47-50页
    4.3 干刻工艺研究第50-53页
    4.4 微细加工工艺流程的优化第53-54页
    4.5 本章小结第54-55页
第五章 金属电极材料对石墨烯场效应晶体管性能的影响研究第55-61页
    5.1 传输长度法测量接触电阻的原理及方法第55-58页
    5.2 金属电极材料对器件接触电阻的影响研究第58-59页
    5.3 金属电极材料与器件迁移率的影响研究第59-60页
    5.4 本章小结第60-61页
第六章 结论与展望第61-63页
    6.1 结论第61-62页
    6.2 展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间取得的成果第68-69页

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