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双极型绝缘栅晶体管终端可靠性的分析

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 功率器件的发展简史第9-10页
    1.2 IGBT的发展及国内外状况第10-14页
    1.3 本文的研究意义第14-15页
    1.4 本文主要工作第15-16页
第二章 耐压原理第16-32页
    2.1 击穿机制第16-22页
        2.1.1 齐纳击穿第16-17页
        2.1.2 热击穿第17-19页
        2.1.3 雪崩击穿第19-22页
    2.2 耐压原理第22-24页
    2.3 平面结终端技术第24-31页
        2.3.1 等位环第25-26页
        2.3.2 场限环第26-27页
        2.3.3 场板结构第27-30页
        2.3.4 结终端扩展第30-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 终端选型及工艺设计第32-44页
    3.1 终端结构选型第32-36页
    3.2 工艺设计第36-43页
    3.3 本章小结第43-44页
第四章 初次流片结果及分析第44-58页
    4.1 静态耐压测试第44-52页
        4.1.1 软击穿第44-50页
        4.1.2 击穿曲线蠕动第50-52页
    4.2 高温反偏实验第52-57页
    4.3 本章小结第57-58页
第五章 高可靠性终端的优化及测试分析第58-66页
    5.1 终端优化第58-62页
    5.2 流片测试结果第62-64页
        5.2.1 静态特性测试第62页
        5.2.2 168小时高温反偏考核第62-64页
        5.2.3 动态开关测试第64页
    5.3 本章小结第64-66页
第六章 结论第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-70页
硕士研究生期间取得的成果第70-71页

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