| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 研究内容及安排 | 第12-13页 |
| 第2章 系统总体设计及关键技术 | 第13-26页 |
| 2.1 系统总体设计 | 第13-17页 |
| 2.1.1 系统概述 | 第13-14页 |
| 2.1.2 可行性分析 | 第14页 |
| 2.1.3 系统设计目标 | 第14页 |
| 2.1.4 总体设计 | 第14-17页 |
| 2.2 关键技术介绍 | 第17-25页 |
| 2.2.1 Modbus协议 | 第17-21页 |
| 2.2.2 ZigBee协议 | 第21-23页 |
| 2.2.3 uC/OS-Ⅱ操作系统 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 系统硬件设计 | 第26-47页 |
| 3.1 系统硬件总体设计 | 第26页 |
| 3.2 主要IC介绍 | 第26-32页 |
| 3.3 下层板设计 | 第32-36页 |
| 3.3.1 24V电源转5V电路设计 | 第32页 |
| 3.3.2 电池备用与稳压电路设计 | 第32-33页 |
| 3.3.3 电源防雷击电路设计 | 第33-34页 |
| 3.3.4 通信防雷击电路设计 | 第34-35页 |
| 3.3.5 ADM2587E电路设计 | 第35页 |
| 3.3.6 下层板与中层板接口设计 | 第35-36页 |
| 3.3.7 下层板实物图 | 第36页 |
| 3.4 终端中层板设计 | 第36-42页 |
| 3.4.1 MCU模块设计 | 第37-39页 |
| 3.4.2 DO模块设计 | 第39页 |
| 3.4.3 DI模块设计 | 第39-40页 |
| 3.4.4 AO模块设计 | 第40-41页 |
| 3.4.5 AI模块设计 | 第41页 |
| 3.4.6 终端中层板实物图 | 第41-42页 |
| 3.5 上层板设计 | 第42-43页 |
| 3.5.1 上层板外围电路设计 | 第42-43页 |
| 3.5.2 上层板实物图 | 第43页 |
| 3.6 网关中层板设计 | 第43-46页 |
| 3.6.1 F103RCT6外围电路设计 | 第43-44页 |
| 3.6.2 网关中层板通信防雷击电路设计 | 第44-45页 |
| 3.6.3 网关中层板与下层板接口电路设计 | 第45页 |
| 3.6.4 网关中层板实物图 | 第45-46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 系统软件设计 | 第47-68页 |
| 4.1 系统软件总体设计 | 第47-48页 |
| 4.2 ZigBee无线通信软件设计 | 第48-55页 |
| 4.2.1 Z-Stack协议栈 | 第48-51页 |
| 4.2.2 ZigBee终端节点软件设计 | 第51-54页 |
| 4.2.3 ZigBee协调器软件设计 | 第54-55页 |
| 4.3 Modbus通信软件设计 | 第55-67页 |
| 4.3.1 uC/OS-Ⅱ移植 | 第55-56页 |
| 4.3.2 FreeModbus协议栈 | 第56-57页 |
| 4.3.3 FreeModbus移植uC/OS-Ⅱ | 第57-58页 |
| 4.3.4 终端中层板uC/OS-Ⅱ软件设计 | 第58-60页 |
| 4.3.5 终端中层板各任务软件设计 | 第60-64页 |
| 4.3.6 网关模块软件设计 | 第64-67页 |
| 4.4 总结 | 第67-68页 |
| 第5章 系统测试 | 第68-74页 |
| 5.1 硬件测试 | 第68-69页 |
| 5.2 系统测试 | 第69-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 总结与展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第80-81页 |
| 附录 | 第81-88页 |