塑封功率器件中Cu/EMC界面分层失效的实验与计算分析研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-8页
第一章 引言	第8-16页
·电子封装的发展历程	第8-10页
·塑料封装常见可靠性问题	第10-11页
·功率半导体器件及其封装形式	第11-13页
·功率器件封装可靠性问题(Cu/EMC分层)	第13-15页
·本文的主要内容	第15-16页
第二章、真实器件的应力/应变模拟分析	第16-27页
·有限元方法简介	第16-17页
·分析思路与过程	第17-19页
·建模和计算	第19-22页
·几何模型和力学模型	第19-20页
·模拟采用材料参数	第20-21页
·加载和边界条件	第21-22页
·结果与分析讨论	第22-26页
·本章小节	第26-27页
第三章、Cu/EMC剪切强度实验与分析	第27-42页
·研究综述	第27-32页
·铜氧化工艺时间对Cu/EMC界面强度的影响	第27-28页
·湿热环境对Cu/EMC界面强度的影响	第28-29页
·实验方法的选择	第29-32页
·样品制备	第32-34页
·剪切实验和强度计算	第34-36页
·不同氧化时间处理的样品的剪切强度与形貌分析	第36-38页
·不同吸湿时间样品的剪切强度与形貌分析	第38-40页
·本章小结	第40-42页
第四章、Cu/EMC界面断裂实验与J积分	第42-55页
·J积分原理与概念	第42-44页
·有预裂纹样品的制备	第44-45页
·有预裂纹样品的剪切实验	第45-46页
·剪切实验的J积分计算与结果	第46-50页
·真实器件不同位置处J积分值的计算	第50-52页
·不同温度及微裂纹长度下裂纹扩展情况的计算分析	第52-53页
·本章小结	第53-55页
第五章、结论	第55-57页
参考文献	第57-62页
致谢	第62-63页