| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 半导体激光器及其自混合干涉的概念和特点 | 第7-9页 |
| 1.1.1 半导体激光器的概念和主要特征参数 | 第7-8页 |
| 1.1.2 半导体激光自混合干涉的概念及特点 | 第8-9页 |
| 1.2 半导体激光自混合干涉测振仪的研究背景 | 第9-10页 |
| 1.3 半导体激光自混合干涉测振的理论模型 | 第10-11页 |
| 1.4 课题来源 | 第11-12页 |
| 1.5 本文的研究意义及主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 半导体激光自混合干涉测振仪的光路设计 | 第13-20页 |
| 2.1 前言 | 第13-14页 |
| 2.2 系统光路的设计 | 第14-17页 |
| 2.2.1 半导体激光器光路准直的计算 | 第14页 |
| 2.2.2 半导体激光器光路准直的模拟 | 第14-17页 |
| 2.3 光路器件的选择 | 第17-18页 |
| 2.4 系统光路的搭建 | 第18-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 半导体激光自混合干涉测振仪的电路设计 | 第20-32页 |
| 3.1 前言 | 第20-21页 |
| 3.2 系统电路设计 | 第21-31页 |
| 3.2.1 系统电路的计算 | 第21-23页 |
| 3.2.2 系统电路的搭建和调试 | 第23页 |
| 3.2.3 系统电路实验结果 | 第23-30页 |
| 3.2.4 实验结果分析 | 第30-31页 |
| 3.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 半导体激光自混合干涉测振仪的外壳设计 | 第32-40页 |
| 4.1 前言 | 第32-33页 |
| 4.2 系统外形的设计 | 第33-39页 |
| 4.2.1 已有器件介绍 | 第33-34页 |
| 4.2.2 仪器模具设计 | 第34-36页 |
| 4.2.3 仪器模具加工 | 第36-39页 |
| 4.2.3.1 仪器模具材料的选择和其工艺处理方法 | 第36页 |
| 4.2.3.2 仪器模具的加工工艺 | 第36-38页 |
| 4.2.3.3 仪器模具的表面处理 | 第38页 |
| 4.2.3.4 仪器模具的调试和安装 | 第38-39页 |
| 4.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第5章 总结与展望 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-44页 |
| 附录 | 第44-47页 |
| 致谢 | 第47页 |