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西门子反应器中传热和多晶硅化学气相沉积的研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第16-39页
    1.1 引言第16-17页
    1.2 多晶硅及其产业需求第17-20页
        1.2.1 多晶硅及其分类第17-18页
        1.2.2 半导体和光伏产业对多晶硅的需求第18-20页
    1.3 世界多晶硅产业发展状况第20-22页
        1.3.1 国外多晶硅的发展状况第21页
        1.3.2 国内多晶硅的发展状况第21-22页
    1.4 多晶硅生产的主要工艺技术第22-27页
        1.4.1 冶金法第22-23页
        1.4.2 硅烷热分解法第23页
        1.4.3 流化床法第23-24页
        1.4.4 改良西门子法第24-27页
    1.5 西门子CVD反应器概述第27-29页
        1.5.1 CVD反应器分类第27-29页
        1.5.2 化学气相沉积工艺简介第29页
        1.5.3 多晶硅CVD的基本原理第29页
    1.6 多场耦合数值模拟研究进展第29-35页
        1.6.1 多场耦合概述第29-31页
        1.6.2 传热模型研究进展第31-32页
        1.6.3 硅棒热-电耦合模型研究进展第32-33页
        1.6.4 传递-动力学多场耦合模型研究进展第33-35页
    1.7 课题研究的意义、目标、研究内容及创新性第35-39页
        1.7.1 课题提出的依据第35-36页
        1.7.2 研究目标第36-37页
        1.7.3 研究内容第37-38页
        1.7.4 论文创新性第38-39页
第二章 西门子反应器CVD过程整体建模理论第39-55页
    2.1 西门子反应器CVD过程特点分析第39-40页
    2.2 西门子反应器CVD过程的整体建模方法第40-42页
    2.3 西门子反应器CVD过程基本方程的建立第42-44页
        2.3.1 总质量守恒方程第42页
        2.3.2 组分质量守恒方程第42-43页
        2.3.3 动量守恒方程第43页
        2.3.4 能量守恒方程第43-44页
    2.4 西门子反应器中湍流过程的数学描述第44-48页
        2.4.1 湍流基本方程第44-45页
        2.4.2 湍流的数值模拟方法第45-46页
        2.4.3 湍流模型第46-48页
    2.5 流体的物性参数第48-51页
        2.5.1 比热第48页
        2.5.2 动力黏度第48-50页
        2.5.3 热导率第50页
        2.5.4 质量扩散系数第50-51页
        2.5.5 热扩散系数第51页
    2.6 西门子反应器CVD过程建模的数值求解方法第51-53页
        2.6.1 多晶硅CVD过程的有限容积法求解第51-52页
        2.6.2 计算区域的离散方法第52页
        2.6.3 控制方程的离散化方法第52-53页
        2.6.4 流场的求解方法第53页
    2.7 本章小结第53-55页
第三章 西门子反应器对流传热模型第55-77页
    3.1 模型假设第55-56页
    3.2 对流传热模型第56-58页
        3.2.1 对流传热微分方程第56-57页
        3.2.2 边界条件第57-58页
    3.3 实验室规模单根硅棒反应器对流传热第58-70页
        3.3.1 层流流动与传热第58-63页
        3.3.2 理论值与实验值对比第63-65页
        3.3.3 层流自然对流热损失第65-70页
    3.4 工业规模西门子反应器对流传热第70-75页
        3.4.1 湍流流动与传热第70-74页
        3.4.2 西门子反应器(12对棒)对流热损失第74-75页
        3.4.3 西门子反应器(24对棒)对流热损失第75页
    3.5 本章小结第75-77页
第四章 西门子反应器辐射传热模型第77-101页
    4.1 西门子反应器中硅棒排布方式第77-79页
    4.2 西门子反应器中的辐射模型建立第79-84页
        4.2.1 角系数及其计算方法第80-82页
        4.2.2 数学模型第82-83页
        4.2.3 边界条件第83-84页
    4.3 西门子反应器(12对棒)的模拟结果与讨论第84-91页
        4.3.1 反应器结构第84-85页
        4.3.2 角系数分析第85-87页
        4.3.3 硅棒半径对辐射热损失的影响第87-89页
        4.3.4 反应器壁发射率对辐射热损失的影响第89-91页
    4.4 西门子反应器(24对棒)的模拟结果与讨论第91-97页
        4.4.1 反应器结构第91页
        4.4.2 角系数分析第91-94页
        4.4.3 硅棒半径对辐射热损失的影响第94-95页
        4.4.4 反应器壁发射率对辐射热损失的影响第95-97页
    4.5 反应器(24对棒)结构优化的模拟结果与讨论第97-99页
        4.5.1 硅棒排布方式的优化第97-98页
        4.5.2 优化后的角系数比较第98-99页
        4.5.3 优化后硅棒辐射热损失比较第99页
    4.6 本章小结第99-101页
第五章 西门子反应器电流加热模型第101-121页
    5.1 模型建立第101-105页
        5.1.1 几何模型第101-102页
        5.1.2 硅棒表面热损失第102-103页
        5.1.3 硅棒的电加热模型第103-104页
        5.1.4 数值方法及边界条件第104页
        5.1.5 模型的可靠性验证第104-105页
    5.2 西门子反应器(12对棒)模拟结果与分析第105-112页
        5.2.1 硅棒内部温度场云图第105-106页
        5.2.2 硅棒辐射位置的影响第106-108页
        5.2.3 反应器壁发射率的影响第108-110页
        5.2.4 直流电加热操作曲线第110-112页
    5.3 西门子反应器(24对棒)模拟结果与分析第112-120页
        5.3.1 硅棒内部温度场云图第112-113页
        5.3.2 硅棒辐射位置的影响第113-115页
        5.3.3 反应器壁发射率的影响第115-118页
        5.3.4 直流电加热操作曲线第118-120页
    5.4 本章小结第120-121页
第六章 西门子反应器硅沉积传递-动力学模型第121-143页
    6.1 传递-动力学模型第121-126页
        6.1.1 模型假设第121页
        6.1.2 传递微分控制方程第121-122页
        6.1.3 气相反应模型第122-124页
        6.1.4 表面反应模型第124-126页
    6.2 实验室规模反应器中硅生长速率分析第126-141页
        6.2.1 模型验证第126-128页
        6.2.2 反应器中组分浓度分布第128-130页
        6.2.3 硅棒表面温度对硅沉积速率的影响第130-133页
        6.2.4 进气速度对硅沉积速率的影响第133-137页
        6.2.5 进气组分对硅沉积速率的影响第137-139页
        6.2.6 操作压力对硅沉积速率的影响第139-141页
    6.3 本章小结第141-143页
第七章 结论与展望第143-146页
    7.1 结论第143-144页
    7.2 展望第144-146页
致谢第146-148页
参考文献第148-160页
附录第160-161页

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