| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 微电子封装技术的现状和发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.2 微电子封装中的可靠性问题 | 第12-13页 |
| 1.3 焊点无铅化 | 第13-15页 |
| 1.4 焊点微型化 | 第15页 |
| 1.5 无铅焊料的选择标准 | 第15-17页 |
| 1.6 常用无铅焊料合金及其特点 | 第17-18页 |
| 1.6.1 Sn-Ag 系无铅焊料 | 第17页 |
| 1.6.2 Sn-Cu 系无铅焊料 | 第17页 |
| 1.6.3 Sn-Zn 系无铅焊料 | 第17-18页 |
| 1.6.4 Sn-Bi 系无铅焊料 | 第18页 |
| 1.6.5 Sn-In 系无铅焊料 | 第18页 |
| 1.7 复合/合金化焊料的研究 | 第18-20页 |
| 1.8 选题意义及内容 | 第20-22页 |
| 2 试验材料及方法 | 第22-34页 |
| 2.1 复合/合金焊料的制备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 金属熔炼法制备焊料合金 | 第22页 |
| 2.1.2 机械混合法制备纳米复合焊料 | 第22-23页 |
| 2.2 差式扫描量热分析 | 第23页 |
| 2.3 焊料合金润湿平衡实验 | 第23-26页 |
| 2.4 焊接接头的制备 | 第26-27页 |
| 2.4.1 SAC305/Cu、SAC305-xPOSS/Cu 焊接接头的制备 | 第26页 |
| 2.4.2 SC/Cu、SCB/Cu、SCB-xNi/Cu 剪切接头的制备 | 第26-27页 |
| 2.5 焊接接头的时效处理 | 第27-29页 |
| 2.5.1 SAC305/Cu、SAC305-xPOSS/Cu 焊接接头的时效处理 | 第27页 |
| 2.5.2 SC/Cu、SCB/Cu、SCB-xNi/Cu 剪切接头的时效处理 | 第27页 |
| 2.5.3 GCPU 的时效处理 | 第27-29页 |
| 2.6 焊接接头机械强度测试 | 第29-31页 |
| 2.6.1 SC/Cu、SCB/Cu、SCB-xNi/Cu 接头剪切实验 | 第29页 |
| 2.6.2 GCPU 焊点剪切实验 | 第29-30页 |
| 2.6.3 GCPU 焊点拉伸实验 | 第30-31页 |
| 2.7 接头截面的金相制备 | 第31-32页 |
| 2.7.1 SAC305/Cu、SAC305-xPOSS/Cu 截面的金相制备 | 第31页 |
| 2.7.2 SC/Cu、SCB/Cu、SCB-xNi/Cu 截面的金相制备 | 第31-32页 |
| 2.7.3 GCPU 焊点截面的金相制备 | 第32页 |
| 2.8 分析测试方法 | 第32-34页 |
| 2.8.1 焊料合金和焊接接头的显微组织观察及分析 | 第32页 |
| 2.8.2 接头截面金属间化合物层厚度的测量 | 第32-34页 |
| 3 比较不同热应力条件下 SAC305/Cu 焊接接头机械强度 | 第34-48页 |
| 3.1 引言 | 第34-35页 |
| 3.2 不同热应力条件下焊点的平均剪切强度 | 第35-37页 |
| 3.3 不同热应力条件下焊点的平均拉伸强度 | 第37-39页 |
| 3.4 焊点中裂纹的产生和扩展 | 第39-42页 |
| 3.5 不同热应力下 SAC305/Cu 焊接接头机械强度变化机制分析 | 第42-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-48页 |
| 4 等温时效下 POSS 纳米颗粒的添加对 SAC305/Cu 焊接接头的影响 | 第48-56页 |
| 4.1 引言 | 第48-49页 |
| 4.2 金属间化合物层的微观组织演变 | 第49-51页 |
| 4.3 等温时效过程中 IMC 的平均厚度变化 | 第51-52页 |
| 4.4 IMC 的溶解速率 | 第52-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 Bi/Ni 元素的添加对 SC 焊料合金组织和性能的影响 | 第56-68页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 SC 焊料合金熔化特性分析 | 第56-57页 |
| 5.3 SC 焊料合金的润湿性能 | 第57-59页 |
| 5.4 SC/Cu 焊接接头剪切强度 | 第59页 |
| 5.5 SC/Cu 焊接接头断裂机制 | 第59-66页 |
| 5.5.1 Bi 和 Ni 元素的添加对 SC 焊料合金微观组织的影响 | 第59-60页 |
| 5.5.2 1次回流后 SC/Cu 焊接接头断裂机制 | 第60-62页 |
| 5.5.3 10 次回流后 SC/Cu 焊接接头断裂机制 | 第62-63页 |
| 5.5.4 等温时效 750 小时后 SC/Cu 焊接接头断裂机制 | 第63-66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 6 全文结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-82页 |
| 附录 | 第82页 |
| 作者在攻读学位期间发表的论文目录： | 第82页 |
