摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第16-35页 |
1.1 课题背景 | 第16页 |
1.2 单一载荷下板级互连焊点失效研究现状 | 第16-27页 |
1.2.1 力学冲击下焊点失效研究 | 第17-21页 |
1.2.2 温度载荷下焊点失效研究 | 第21-24页 |
1.2.3 电载荷下焊点失效研究 | 第24-27页 |
1.3 耦合作用下板级封装可靠性研究现状 | 第27-33页 |
1.3.1 焊点失效研究现状 | 第27-31页 |
1.3.2 PCB板振动响应的研究现状 | 第31-33页 |
1.4 目前研究存在的问题 | 第33页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第33-35页 |
第2章 试验材料、方法与设备 | 第35-46页 |
2.1 试验材料与元器件的制备 | 第35-36页 |
2.1.1 钎料合金 | 第35页 |
2.1.2 元器件的制备 | 第35-36页 |
2.2 振动测试方法与设备 | 第36-37页 |
2.3 温度、电载荷施加方法与设备 | 第37-38页 |
2.4 数据采集系统设计与实施 | 第38-39页 |
2.5 PCB板振动响应测量方法 | 第39-44页 |
2.5.1 锤击测量法 | 第39-41页 |
2.5.2 激振器测量法 | 第41-44页 |
2.6 焊点失效准则判定 | 第44页 |
2.7 本章小结 | 第44-46页 |
第3章 振动载荷下互连焊点失效特征研究 | 第46-60页 |
3.1 焊点失效动态演变过程 | 第46-50页 |
3.1.1 焊点断裂数字化表征 | 第46-48页 |
3.1.2 焊点断口形貌分析 | 第48-50页 |
3.2 焊点寿命特征分析 | 第50-56页 |
3.2.1 钎料组成对焊点寿命的影响 | 第50-51页 |
3.2.2 特征频率对焊点寿命的影响 | 第51-54页 |
3.2.3 激振水平对焊点寿命的影响 | 第54-55页 |
3.2.4 应力水平对焊点寿命的影响 | 第55-56页 |
3.3 焊点失效模式分析 | 第56-58页 |
3.3.1 焊点断裂特征 | 第56-58页 |
3.3.2 断裂机理分析 | 第58页 |
3.4 本章小结 | 第58-60页 |
第4章 热-力耦合下板级响应和载荷特征研究 | 第60-71页 |
4.1 温度作用下PCB板振动响应特征 | 第60-66页 |
4.1.1 频率响应分析 | 第60-64页 |
4.1.2 形变响应分析 | 第64-65页 |
4.1.3 加速度响应分析 | 第65-66页 |
4.2 高温下不同振动方法与板级载荷特征 | 第66-69页 |
4.2.1 定频振动 | 第66-67页 |
4.2.2 扫频振动 | 第67-68页 |
4.2.3 随机振动 | 第68-69页 |
4.3 本章小结 | 第69-71页 |
第5章 热-力耦合下焊点失效特征研究 | 第71-90页 |
5.1 温度-振动实时耦合下焊点寿命特征 | 第71-78页 |
5.1.1 焊点寿命数据统计分析 | 第71-77页 |
5.1.2 焊点寿命预测模型 | 第77-78页 |
5.2 温度-振动实时耦合下焊点失效模式统计及机理分析 | 第78-80页 |
5.3 应力水平对热-力实时耦合下焊点失效特征的影响规律 | 第80-85页 |
5.3.1 焊点寿命特征分析 | 第80-83页 |
5.3.2 焊点断裂模式 | 第83-85页 |
5.4 不同耦合方式下焊点失效特征对比分析 | 第85-88页 |
5.5 本章小结 | 第88-90页 |
第6章 热-力-电三场耦合下焊点失效特征及机理研究 | 第90-109页 |
6.1 三场耦合作用下PCB板振动响应特征 | 第90-97页 |
6.1.1 温度分布特征 | 第90-93页 |
6.1.2 频率响应特征 | 第93-95页 |
6.1.3 形变特征对比 | 第95-97页 |
6.2 三场耦合作用下焊点寿命特征 | 第97-100页 |
6.2.1 寿命统计分析 | 第97-99页 |
6.2.2 寿命预测模型 | 第99-100页 |
6.3 三场耦合作用下焊点失效机理分析 | 第100-108页 |
6.3.1 断裂模式 | 第101-103页 |
6.3.2 焊点断裂数字化表征 | 第103-105页 |
6.3.3 大电流作用下的焊点断裂分析 | 第105-108页 |
6.4 本章小结 | 第108-109页 |
结论 | 第109-111页 |
参考文献 | 第111-121页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第121-123页 |
致谢 | 第123页 |