首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--各种金属材料和构件的焊接论文--金属材料的焊接论文

多场耦合下板级互连Sn-Ag-Cu/Cu焊点失效特征及机理

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第16-35页
    1.1 课题背景第16页
    1.2 单一载荷下板级互连焊点失效研究现状第16-27页
        1.2.1 力学冲击下焊点失效研究第17-21页
        1.2.2 温度载荷下焊点失效研究第21-24页
        1.2.3 电载荷下焊点失效研究第24-27页
    1.3 耦合作用下板级封装可靠性研究现状第27-33页
        1.3.1 焊点失效研究现状第27-31页
        1.3.2 PCB板振动响应的研究现状第31-33页
    1.4 目前研究存在的问题第33页
    1.5 本文的主要研究内容第33-35页
第2章 试验材料、方法与设备第35-46页
    2.1 试验材料与元器件的制备第35-36页
        2.1.1 钎料合金第35页
        2.1.2 元器件的制备第35-36页
    2.2 振动测试方法与设备第36-37页
    2.3 温度、电载荷施加方法与设备第37-38页
    2.4 数据采集系统设计与实施第38-39页
    2.5 PCB板振动响应测量方法第39-44页
        2.5.1 锤击测量法第39-41页
        2.5.2 激振器测量法第41-44页
    2.6 焊点失效准则判定第44页
    2.7 本章小结第44-46页
第3章 振动载荷下互连焊点失效特征研究第46-60页
    3.1 焊点失效动态演变过程第46-50页
        3.1.1 焊点断裂数字化表征第46-48页
        3.1.2 焊点断口形貌分析第48-50页
    3.2 焊点寿命特征分析第50-56页
        3.2.1 钎料组成对焊点寿命的影响第50-51页
        3.2.2 特征频率对焊点寿命的影响第51-54页
        3.2.3 激振水平对焊点寿命的影响第54-55页
        3.2.4 应力水平对焊点寿命的影响第55-56页
    3.3 焊点失效模式分析第56-58页
        3.3.1 焊点断裂特征第56-58页
        3.3.2 断裂机理分析第58页
    3.4 本章小结第58-60页
第4章 热-力耦合下板级响应和载荷特征研究第60-71页
    4.1 温度作用下PCB板振动响应特征第60-66页
        4.1.1 频率响应分析第60-64页
        4.1.2 形变响应分析第64-65页
        4.1.3 加速度响应分析第65-66页
    4.2 高温下不同振动方法与板级载荷特征第66-69页
        4.2.1 定频振动第66-67页
        4.2.2 扫频振动第67-68页
        4.2.3 随机振动第68-69页
    4.3 本章小结第69-71页
第5章 热-力耦合下焊点失效特征研究第71-90页
    5.1 温度-振动实时耦合下焊点寿命特征第71-78页
        5.1.1 焊点寿命数据统计分析第71-77页
        5.1.2 焊点寿命预测模型第77-78页
    5.2 温度-振动实时耦合下焊点失效模式统计及机理分析第78-80页
    5.3 应力水平对热-力实时耦合下焊点失效特征的影响规律第80-85页
        5.3.1 焊点寿命特征分析第80-83页
        5.3.2 焊点断裂模式第83-85页
    5.4 不同耦合方式下焊点失效特征对比分析第85-88页
    5.5 本章小结第88-90页
第6章 热-力-电三场耦合下焊点失效特征及机理研究第90-109页
    6.1 三场耦合作用下PCB板振动响应特征第90-97页
        6.1.1 温度分布特征第90-93页
        6.1.2 频率响应特征第93-95页
        6.1.3 形变特征对比第95-97页
    6.2 三场耦合作用下焊点寿命特征第97-100页
        6.2.1 寿命统计分析第97-99页
        6.2.2 寿命预测模型第99-100页
    6.3 三场耦合作用下焊点失效机理分析第100-108页
        6.3.1 断裂模式第101-103页
        6.3.2 焊点断裂数字化表征第103-105页
        6.3.3 大电流作用下的焊点断裂分析第105-108页
    6.4 本章小结第108-109页
结论第109-111页
参考文献第111-121页
攻读学位期间发表的学术论文第121-123页
致谢第123页

论文共123页,点击 下载论文
上一篇:氩弧熔覆TiB2+TiN/Ni涂层的微观结构与摩擦学行为
下一篇:热固型树脂基纤维缠绕复合材料原位成型工艺仿真研究