| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第17-35页 |
| 1.1 原位自生合成技术 | 第17-24页 |
| 1.1.1 原位自生合成技术的制备工艺 | 第17-23页 |
| 1.1.2 原位反应存在的问题及发展方向 | 第23-24页 |
| 1.2 表面熔覆技术 | 第24-31页 |
| 1.2.1 堆焊 | 第25页 |
| 1.2.2 氧-乙炔焰熔覆 | 第25-26页 |
| 1.2.3 激光熔覆 | 第26-27页 |
| 1.2.4 感应熔覆 | 第27-28页 |
| 1.2.5 等离子熔覆 | 第28-29页 |
| 1.2.6 氩弧熔覆 | 第29-31页 |
| 1.3 复合涂层增强颗粒的性质 | 第31-33页 |
| 1.3.1 TiB_2和TiB性质 | 第32页 |
| 1.3.2 TiN性质 | 第32-33页 |
| 1.4 论文研究意义及主要内容 | 第33-35页 |
| 1.4.1 论文研究意义 | 第33-34页 |
| 1.4.2 研究的主要内容 | 第34-35页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第35-45页 |
| 2.1 试验材料 | 第35-37页 |
| 2.1.1 基体材料的选择 | 第35页 |
| 2.1.2 熔覆材料的选择 | 第35-37页 |
| 2.1.3 熔覆工艺参数的选择 | 第37页 |
| 2.2 试验方案及技术路线 | 第37-40页 |
| 2.2.1 复合材料棒制备方法 | 第37-39页 |
| 2.2.2 试验主要设备 | 第39页 |
| 2.2.3 熔覆层的制备及技术路线 | 第39-40页 |
| 2.3 分析方法及仪器设备 | 第40-44页 |
| 2.3.1 稀释率的测定 | 第40-41页 |
| 2.3.2 X射线分析 | 第41页 |
| 2.3.3 光学显微组织分析 | 第41页 |
| 2.3.4 扫描电镜分析 | 第41-42页 |
| 2.3.5 透射电镜分析 | 第42页 |
| 2.3.6 显微硬度测试 | 第42页 |
| 2.3.7 摩擦磨损测试 | 第42-44页 |
| 2.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第3章 氩弧熔覆工艺参数对原位自生TiB_2+TiN/Ni涂层组织的影响 | 第45-67页 |
| 3.1 球磨时间对合金粉末的影响 | 第45-46页 |
| 3.1.1 不同球磨时间的合金粉末XRD分析 | 第45-46页 |
| 3.1.2 不同球磨时间对合金粉末尺寸的影响 | 第46页 |
| 3.2 工艺参数对熔覆层质量和稀释率的影响 | 第46-53页 |
| 3.2.1 不同工艺参数对熔覆层表面质量的影响 | 第46-49页 |
| 3.2.2 不同工艺参数对稀释率的影响 | 第49-53页 |
| 3.3 工艺参数对熔覆层组织的影响 | 第53-63页 |
| 3.3.1 熔覆电流对熔覆层组织的影响 | 第53-59页 |
| 3.3.2 熔覆速度对熔覆涂层组织的影响 | 第59-63页 |
| 3.4 BN与Ti的摩尔比对熔覆层组织的影响 | 第63-66页 |
| 3.4.1 不同BN与Ti摩尔比的XRD分析 | 第63-64页 |
| 3.4.2 不同BN/Ti摩尔比与(Ti+BN)含量的显微组织 | 第64-66页 |
| 3.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 第4章 氩弧熔覆TiB_2+TiN/Ni涂层热力学及动力学研究 | 第67-87页 |
| 4.1 原位自生TiN-TiB_2涂层的热力学分析 | 第67-74页 |
| 4.1.1 合金体系发生反应的热力学分析 | 第67-70页 |
| 4.1.2 原位合成TiB_2和TiN的热力学条件 | 第70-74页 |
| 4.2 原位自生TiB_2-TiN熔覆层的动力学分析 | 第74-85页 |
| 4.2.1 原位自生TiB_2-TiN熔覆层的动力学条件 | 第74-81页 |
| 4.2.2 原位自生TiB_2-TiN熔覆层的动力学模型 | 第81-85页 |
| 4.3 本章小结 | 第85-87页 |
| 第5章 氩弧熔覆TiB_2+TiN/Ni涂层的凝固过程及增强相生长机理 | 第87-109页 |
| 5.1 氩弧熔覆Ti-BN熔覆层凝固过程 | 第87-96页 |
| 5.1.1 Ti-B-N合金体系相图 | 第87-91页 |
| 5.1.2 氩弧熔覆Ti-BN-Ni体系的凝固过程分析 | 第91-96页 |
| 5.2 增强相晶体结构表征及原位反应的生长特性分析 | 第96-107页 |
| 5.2.1 TiB的结构表征及生长形貌 | 第96-99页 |
| 5.2.2 TiN结构表征及生长形貌 | 第99-103页 |
| 5.2.3 TiB_2的结构表征及生长形貌 | 第103-107页 |
| 5.3 本章小结 | 第107-109页 |
| 第6章 氩弧熔覆TiB_2+TiN/Ni涂层的摩擦学行为 | 第109-147页 |
| 6.1 氩弧熔覆层显微硬度分析 | 第109-113页 |
| 6.1.1 熔覆电流对显微硬度的影响 | 第109-110页 |
| 6.1.2 熔覆速度对显微硬度的影响 | 第110-111页 |
| 6.1.3 BN与Ti的摩尔比对显微硬度的影响 | 第111-112页 |
| 6.1.4 BN与Ti的含量对显微硬度的影响 | 第112-113页 |
| 6.2 熔覆层耐磨性能与磨损机理 | 第113-128页 |
| 6.2.1 不同载荷下 35Cr Mn Si的耐磨性能 | 第113-117页 |
| 6.2.2 不同载荷下氩弧熔覆层的耐磨性能 | 第117-125页 |
| 6.2.3 不同(Ti+BN)含量氩弧熔覆层的耐磨性能 | 第125-128页 |
| 6.3 熔覆层的摩擦行为研究 | 第128-133页 |
| 6.3.1 黏着摩擦机制 | 第129-131页 |
| 6.3.2 变形摩擦机制 | 第131-133页 |
| 6.4 熔覆层的磨损行为研究 | 第133-146页 |
| 6.4.1 黏着磨损机制 | 第134-140页 |
| 6.4.2 磨粒磨损机制 | 第140-146页 |
| 6.5 本章小结 | 第146-147页 |
| 结论 | 第147-149页 |
| 参考文献 | 第149-170页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第170-171页 |
| 致谢 | 第171页 |
