摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第15-27页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第15-16页 |
1.1.1 课题来源 | 第15页 |
1.1.2 研究的目的和意义 | 第15-16页 |
1.2 国内外复合材料壳体成型技术概况 | 第16-25页 |
1.2.1 复合材料壳体生产技术的发展与现状 | 第16-21页 |
1.2.2 复合材料壳体原位成型工艺研究现状 | 第21-22页 |
1.2.3 复合材料壳体固化工艺热分析研究现状 | 第22-23页 |
1.2.4 复合材料壳体固化工艺应力及变形分析研究现状 | 第23-25页 |
1.3 论文的主要研究内容 | 第25-27页 |
第2章 原位成型过程机理及数值解法 | 第27-48页 |
2.1 引言 | 第27-28页 |
2.2 固化过程机理及数值解法 | 第28-39页 |
2.2.1 固化过程机理 | 第28-34页 |
2.2.2 固化过程数值解法 | 第34-39页 |
2.3 芯模内传热机理及数值解法 | 第39-46页 |
2.3.1 芯模内传热机理 | 第40-44页 |
2.3.2 蒸汽流动和传热数值解法 | 第44-46页 |
2.4 本章小结 | 第46-48页 |
第3章 原位成型过程温度/固化度分析 | 第48-66页 |
3.1 引言 | 第48-49页 |
3.2 固化过程热分析有限元仿真 | 第49-54页 |
3.2.1 材料属性及固化反应动力学参数 | 第49-51页 |
3.2.2 实体模型建立与网格划分 | 第51-53页 |
3.2.3 热分析仿真程序设计 | 第53-54页 |
3.3 原位成型过程温度和固化度分析 | 第54-59页 |
3.3.1 原位成型过程温度分析 | 第55-57页 |
3.3.2 原位成型过程固化度分析 | 第57-59页 |
3.4 考虑模具影响的固化过程分析 | 第59-65页 |
3.4.1 考虑芯模影响的温度分析 | 第59-62页 |
3.4.2 考虑芯模影响的固化度分析 | 第62-65页 |
3.5 本章小结 | 第65-66页 |
第4章 原位成型过程应力/应变分析 | 第66-86页 |
4.1 引言 | 第66-67页 |
4.2 固化过程应力/应变有限元仿真 | 第67-72页 |
4.2.1 应力/应变与热分析的关系 | 第67-68页 |
4.2.2 有限元仿真程序流程 | 第68-70页 |
4.2.3 结构分析模型 | 第70-72页 |
4.3 固化过程中材料力学参数仿真分析 | 第72-73页 |
4.4 残余应力及固化变形仿真分析 | 第73-76页 |
4.4.1 不考虑模具影响的固化变形 | 第73-75页 |
4.4.2 考虑模具影响的固化变形 | 第75-76页 |
4.5 固化变形影响因素分析 | 第76-79页 |
4.5.1 复合材料厚度对固化变形的影响 | 第77-78页 |
4.5.2 芯模温度对固化变形的影响 | 第78页 |
4.5.3 模具材质对固化变形的影响 | 第78-79页 |
4.6 基于光纤光栅的固化过程应力监测 | 第79-84页 |
4.7 本章小结 | 第84-86页 |
第5章 芯模内蒸汽流动及传热过程分析 | 第86-102页 |
5.1 引言 | 第86页 |
5.2 模型建立及边界条件 | 第86-91页 |
5.2.1 芯模结构简介 | 第86-87页 |
5.2.2 模型建立与网格划分 | 第87-88页 |
5.2.3 边界条件 | 第88-91页 |
5.2.4 材料属性 | 第91页 |
5.3 仿真结果分析 | 第91-98页 |
5.3.1 导流板角度对温度的影响分析 | 第91-96页 |
5.3.2 入口压力对温度的影响分析 | 第96-98页 |
5.4 基于光纤光栅的芯模传热过程温度监测 | 第98-101页 |
5.5 本章小结 | 第101-102页 |
结论 | 第102-104页 |
参考文献 | 第104-113页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第113-114页 |
专利 | 第114页 |
获奖 | 第114-115页 |
致谢 | 第115页 |