摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
注释表 | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第14-21页 |
1.1 引言 | 第14页 |
1.2 单晶锗的研究现状 | 第14-16页 |
1.2.1 概述 | 第14页 |
1.2.2 单晶锗的生产与发展 | 第14-15页 |
1.2.3 单晶锗片的加工工艺 | 第15-16页 |
1.3 化学机械抛光概述 | 第16-19页 |
1.3.1 游离磨料化学机械抛光技术 | 第16-17页 |
1.3.2 固结磨料化学机械抛光技术 | 第17-18页 |
1.3.3 低温固结磨料抛光技术 | 第18-19页 |
1.4 本文研究目的、意义与主要内容 | 第19-21页 |
1.4.1 本文研究目的与意义 | 第19-20页 |
1.4.2 本文研究的主要内容 | 第20-21页 |
第二章 冰粒型、热固化型固结磨料研磨与游离磨料研磨单晶锗片的对比试验研究 | 第21-39页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 亚表面损伤 | 第21-25页 |
2.2.1 亚表面损伤机理 | 第21-22页 |
2.2.2 亚表面损伤检测方法 | 第22-25页 |
2.2.2.1 非破坏性检测技术概述 | 第22-23页 |
2.2.2.2 角度抛光法 | 第23页 |
2.2.2.3 磁流变抛光法 | 第23-24页 |
2.2.2.4 化学刻蚀法 | 第24页 |
2.2.2.5 纳米压痕法 | 第24-25页 |
2.3 冰粒型、热固化型固结磨料研磨垫与游离磨料研磨液的制备 | 第25-28页 |
2.3.1 冰粒型固结磨料研磨垫的制备 | 第25-28页 |
2.3.1.1 模具的设计 | 第25页 |
2.3.1.2 冰粒的制备 | 第25-27页 |
2.3.1.3 冰粒型固结磨料研磨垫的制备 | 第27-28页 |
2.3.2 热固化型固结磨料研磨垫的制备 | 第28页 |
2.3.3 游离磨料研磨液制备 | 第28页 |
2.4 冰粒型、热固化型固结磨料与游离磨料研磨单晶锗片的对比试验 | 第28-38页 |
2.4.1 实验材料及仪器 | 第28页 |
2.4.2 实验方案 | 第28-29页 |
2.4.3 实验结果与分析 | 第29-38页 |
2.4.3.1 各加工方法对表面粗糙度的影响 | 第29页 |
2.4.3.2 各加工方法对亚表面损伤的影响 | 第29-38页 |
2.5 本章小结 | 第38-39页 |
第三章 亚微米SiC在水相介质中分散性能的研究 | 第39-53页 |
3.1 引言 | 第39页 |
3.2 微细颗粒在液相介质中的分散简介 | 第39-42页 |
3.2.1 微细颗粒分散的概况 | 第39页 |
3.2.2 微细颗粒在液相介质中的分散意义 | 第39-40页 |
3.2.3 微细颗粒在液相介质中的分散原理 | 第40-41页 |
3.2.4 几种常用分散方法 | 第41-42页 |
3.3 亚微米SiC在水相介质中的分散性能研究 | 第42-51页 |
3.3.1 实验材料与仪器 | 第42-43页 |
3.3.2 实验方案 | 第43-44页 |
3.3.3 实验结果与分析 | 第44-51页 |
3.3.3.1 球磨时间对亚微米SiC分散性的影响 | 第44-45页 |
3.3.3.2 超声时间对亚微米SiC分散性的影响 | 第45-46页 |
3.3.3.3 分散剂种类、浓度及p H值对亚微米SiC分散性能的影响 | 第46-51页 |
3.4 本章小结 | 第51-53页 |
第四章 冰粒型固结磨料抛光工艺研究 | 第53-62页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 冰粒型固结磨料抛光工艺研究 | 第53-61页 |
4.2.1 实验材料与仪器 | 第53页 |
4.2.2 实验方案 | 第53-54页 |
4.2.3 实验结果与分析 | 第54-61页 |
4.2.3.1 表面粗糙度分析 | 第54-59页 |
4.2.3.2 去除率分析 | 第59-61页 |
4.3 本章小结 | 第61-62页 |
第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
5.1 总结 | 第62-63页 |
5.2 展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第70页 |