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冰粒型固结磨料研抛单晶锗片的机理及其工艺研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
注释表第13-14页
第一章 绪论第14-21页
    1.1 引言第14页
    1.2 单晶锗的研究现状第14-16页
        1.2.1 概述第14页
        1.2.2 单晶锗的生产与发展第14-15页
        1.2.3 单晶锗片的加工工艺第15-16页
    1.3 化学机械抛光概述第16-19页
        1.3.1 游离磨料化学机械抛光技术第16-17页
        1.3.2 固结磨料化学机械抛光技术第17-18页
        1.3.3 低温固结磨料抛光技术第18-19页
    1.4 本文研究目的、意义与主要内容第19-21页
        1.4.1 本文研究目的与意义第19-20页
        1.4.2 本文研究的主要内容第20-21页
第二章 冰粒型、热固化型固结磨料研磨与游离磨料研磨单晶锗片的对比试验研究第21-39页
    2.1 引言第21页
    2.2 亚表面损伤第21-25页
        2.2.1 亚表面损伤机理第21-22页
        2.2.2 亚表面损伤检测方法第22-25页
            2.2.2.1 非破坏性检测技术概述第22-23页
            2.2.2.2 角度抛光法第23页
            2.2.2.3 磁流变抛光法第23-24页
            2.2.2.4 化学刻蚀法第24页
            2.2.2.5 纳米压痕法第24-25页
    2.3 冰粒型、热固化型固结磨料研磨垫与游离磨料研磨液的制备第25-28页
        2.3.1 冰粒型固结磨料研磨垫的制备第25-28页
            2.3.1.1 模具的设计第25页
            2.3.1.2 冰粒的制备第25-27页
            2.3.1.3 冰粒型固结磨料研磨垫的制备第27-28页
        2.3.2 热固化型固结磨料研磨垫的制备第28页
        2.3.3 游离磨料研磨液制备第28页
    2.4 冰粒型、热固化型固结磨料与游离磨料研磨单晶锗片的对比试验第28-38页
        2.4.1 实验材料及仪器第28页
        2.4.2 实验方案第28-29页
        2.4.3 实验结果与分析第29-38页
            2.4.3.1 各加工方法对表面粗糙度的影响第29页
            2.4.3.2 各加工方法对亚表面损伤的影响第29-38页
    2.5 本章小结第38-39页
第三章 亚微米SiC在水相介质中分散性能的研究第39-53页
    3.1 引言第39页
    3.2 微细颗粒在液相介质中的分散简介第39-42页
        3.2.1 微细颗粒分散的概况第39页
        3.2.2 微细颗粒在液相介质中的分散意义第39-40页
        3.2.3 微细颗粒在液相介质中的分散原理第40-41页
        3.2.4 几种常用分散方法第41-42页
    3.3 亚微米SiC在水相介质中的分散性能研究第42-51页
        3.3.1 实验材料与仪器第42-43页
        3.3.2 实验方案第43-44页
        3.3.3 实验结果与分析第44-51页
            3.3.3.1 球磨时间对亚微米SiC分散性的影响第44-45页
            3.3.3.2 超声时间对亚微米SiC分散性的影响第45-46页
            3.3.3.3 分散剂种类、浓度及p H值对亚微米SiC分散性能的影响第46-51页
    3.4 本章小结第51-53页
第四章 冰粒型固结磨料抛光工艺研究第53-62页
    4.1 引言第53页
    4.2 冰粒型固结磨料抛光工艺研究第53-61页
        4.2.1 实验材料与仪器第53页
        4.2.2 实验方案第53-54页
        4.2.3 实验结果与分析第54-61页
            4.2.3.1 表面粗糙度分析第54-59页
            4.2.3.2 去除率分析第59-61页
    4.3 本章小结第61-62页
第五章 总结与展望第62-64页
    5.1 总结第62-63页
    5.2 展望第63-64页
参考文献第64-69页
致谢第69-70页
在校期间的研究成果及发表的学术论文第70页

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