| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题的来源及研究的背景意义 | 第9页 |
| 1.2 纳米颗粒的制备 | 第9-13页 |
| 1.3 核壳结构纳米颗粒的制备 | 第13-17页 |
| 1.4 高温互连焊点的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4.1 高温无铅钎料 | 第17页 |
| 1.4.2 纳米银浆 | 第17-18页 |
| 1.4.3 瞬态液相连接 | 第18页 |
| 1.5 铜锡核壳结构纳米颗粒用于高温互连材料的可行性 | 第18-19页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第20-26页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验方法 | 第21-26页 |
| 2.2.1 Cu纳米颗粒的制备 | 第21-22页 |
| 2.2.2 Cu@Sn纳米颗粒的制备 | 第22页 |
| 2.2.3 Cu纳米颗粒及铜锡核壳结构纳米颗粒表征 | 第22-23页 |
| 2.2.4 Cu@Sn纳米颗粒烧结片的制备与表征 | 第23-25页 |
| 2.2.5 纳米颗粒与铜片的连接 | 第25-26页 |
| 第3章 Cu@Sn纳米颗粒的制备 | 第26-38页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 反应机理与过程 | 第26-28页 |
| 3.3 多元醇法制备Cu纳米颗粒 | 第28-33页 |
| 3.3.1 还原剂浓度对生成铜纳米颗粒的影响 | 第28-30页 |
| 3.3.2 反应温度及反应时间对生成铜纳米颗粒的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.3 分散剂用量对生成铜纳米颗粒的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.4 最优工艺参数下得到的铜纳米颗粒 | 第32-33页 |
| 3.4 多元醇法制备铜锡核壳结构纳米颗粒 | 第33-37页 |
| 3.4.1 SnCl_2·2H_2O加入量对核壳结构纳米颗粒的影响 | 第33-35页 |
| 3.4.2 反应物浓度对生成核壳结构纳米颗粒的影响 | 第35页 |
| 3.4.3 反应温度对生成核壳结构纳米颗粒的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.4 最优工艺参数下得到的铜锡核壳结构纳米颗粒 | 第36-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 Cu@Sn纳米颗粒的烧结及性能测试 | 第38-43页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 烧结块体的性能测试 | 第38-42页 |
| 4.2.1 弹性模量 | 第38-40页 |
| 4.2.2 电阻率 | 第40-41页 |
| 4.2.3 孔隙率 | 第41-42页 |
| 4.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 Cu@Sn纳米颗粒钎料膏的应用 | 第43-61页 |
| 5.1 引言 | 第43页 |
| 5.2 纳米铜颗粒与铜片的烧结 | 第43-45页 |
| 5.3 Cu@Sn纳米颗粒与铜片的烧结 | 第45-60页 |
| 5.3.1 Cu@Sn纳米颗粒与无镀层铜片的烧结 | 第45-50页 |
| 5.3.2 Cu@Sn纳米颗粒与镀银铜片的烧结 | 第50-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
