探空仪温度传感器的封装与测试
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-15页 |
1.1 探空仪及探空仪温度传感器简介 | 第9-13页 |
1.2 研究内容与设计指标 | 第13-14页 |
1.2.1 研究内容 | 第13-14页 |
1.2.2 设计指标 | 第14页 |
1.3 论文组织结构 | 第14-15页 |
第二章 温度传感器相关技术研究现状 | 第15-27页 |
2.1 温度传感器 | 第15-21页 |
2.1.1 传统的温度传感器 | 第15-19页 |
2.1.2 MEMS温度传感器现状 | 第19-21页 |
2.2 温度传感器封装 | 第21-25页 |
2.2.1 常见温度传感器封装 | 第21-23页 |
2.2.2 探空仪温度传感器封装 | 第23-25页 |
2.3 本章小结 | 第25-27页 |
第三章 探空仪温度传感器的结构设计及封装 | 第27-39页 |
3.1 探空仪温度传感器结构设计 | 第27-29页 |
3.1.1 温度传感器结构设计 | 第27-28页 |
3.1.2 温度传感器的工艺实现 | 第28-29页 |
3.2 探空仪温度传感器的封装流程 | 第29-30页 |
3.3 反辐射涂层工艺研究 | 第30-38页 |
3.3.1 太阳辐射影响 | 第31-32页 |
3.3.2 膜材料的选择 | 第32-34页 |
3.3.3 涂层工艺的实现 | 第34-38页 |
3.4 本章小结 | 第38-39页 |
第四章 温度传感器测试电路的软硬件实现 | 第39-53页 |
4.1 硬件电路系统设计 | 第39-43页 |
4.1.1 C8051F350型单片机 | 第40-41页 |
4.1.2 电源模块 | 第41页 |
4.1.3 液晶输出模块 | 第41-42页 |
4.1.4 系统PCB版图的绘制 | 第42-43页 |
4.2 软件系统的设计 | 第43-52页 |
4.2.1 D/A模块控制 | 第43-45页 |
4.2.2 A/D模块控制 | 第45-48页 |
4.2.3 SMBus通信模块 | 第48-51页 |
4.2.4 液晶显示模块控制 | 第51-52页 |
4.3 本章小结 | 第52-53页 |
第五章 探空仪温度传感器性能测试 | 第53-65页 |
5.1 静态特性测试 | 第53-57页 |
5.1.1 测试系统搭建 | 第53-54页 |
5.1.2 特性测试 | 第54-57页 |
5.2 动态特性测试 | 第57-59页 |
5.2.1 测试系统搭建 | 第57-58页 |
5.2.2 响应时间测试 | 第58-59页 |
5.3 反辐射涂层效果测试 | 第59-63页 |
5.3.1 测试系统搭建 | 第59-61页 |
5.3.2 反辐射涂层效果测试与对比 | 第61-63页 |
5.4 本章小结 | 第63-65页 |
第六章 总结 | 第65-67页 |
6.1 总结 | 第65页 |
6.2 存在问题及改进 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
作者简介 | 第73页 |