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探空仪温度传感器的封装与测试

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 探空仪及探空仪温度传感器简介第9-13页
    1.2 研究内容与设计指标第13-14页
        1.2.1 研究内容第13-14页
        1.2.2 设计指标第14页
    1.3 论文组织结构第14-15页
第二章 温度传感器相关技术研究现状第15-27页
    2.1 温度传感器第15-21页
        2.1.1 传统的温度传感器第15-19页
        2.1.2 MEMS温度传感器现状第19-21页
    2.2 温度传感器封装第21-25页
        2.2.1 常见温度传感器封装第21-23页
        2.2.2 探空仪温度传感器封装第23-25页
    2.3 本章小结第25-27页
第三章 探空仪温度传感器的结构设计及封装第27-39页
    3.1 探空仪温度传感器结构设计第27-29页
        3.1.1 温度传感器结构设计第27-28页
        3.1.2 温度传感器的工艺实现第28-29页
    3.2 探空仪温度传感器的封装流程第29-30页
    3.3 反辐射涂层工艺研究第30-38页
        3.3.1 太阳辐射影响第31-32页
        3.3.2 膜材料的选择第32-34页
        3.3.3 涂层工艺的实现第34-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第四章 温度传感器测试电路的软硬件实现第39-53页
    4.1 硬件电路系统设计第39-43页
        4.1.1 C8051F350型单片机第40-41页
        4.1.2 电源模块第41页
        4.1.3 液晶输出模块第41-42页
        4.1.4 系统PCB版图的绘制第42-43页
    4.2 软件系统的设计第43-52页
        4.2.1 D/A模块控制第43-45页
        4.2.2 A/D模块控制第45-48页
        4.2.3 SMBus通信模块第48-51页
        4.2.4 液晶显示模块控制第51-52页
    4.3 本章小结第52-53页
第五章 探空仪温度传感器性能测试第53-65页
    5.1 静态特性测试第53-57页
        5.1.1 测试系统搭建第53-54页
        5.1.2 特性测试第54-57页
    5.2 动态特性测试第57-59页
        5.2.1 测试系统搭建第57-58页
        5.2.2 响应时间测试第58-59页
    5.3 反辐射涂层效果测试第59-63页
        5.3.1 测试系统搭建第59-61页
        5.3.2 反辐射涂层效果测试与对比第61-63页
    5.4 本章小结第63-65页
第六章 总结第65-67页
    6.1 总结第65页
    6.2 存在问题及改进第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-73页
作者简介第73页

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